半導体業界の観測によると、一部顧客が12インチウエハー工場へのウエハー投入枚数を下方修正した。顧客の多くがアップルの次世代スマートフォン「iPhone6」発売後の自社製品の売れ行きを懸念しているためで、特に中堅ファウンドリーが打撃を受けている。一方、８インチ工場はウエアラブル（装着型）端末やモノのインターネット（ＩｏＴ）など最先端分野のチップ生産で、年内フル稼働の見通しだ。28日付電子時報が報じた。

　業界関係者によると、アップルを顧客としているか否かで受注に大差がついており、アップル以外に供給する半導体メーカーは模様眺めムードになっている。一方、アップル関連の半導体サプライチェーンは、iPhone6発売までに在庫を間に合わせるため、残業で生産を急いでいる。

　ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は初めてサムスン電子を下して「iPhone6」のプロセッサー「Ａ８」を受注した。12インチ工場の20ナノメートル製造プロセスで年内に６万～７万枚の生産が見込まれる。「Ａ８」受注が業績を力強くけん引し、第４四半期まで成長が続く見通しだ。

８インチ工場、さらに逼迫

　一方、ＴＳＭＣが指紋認証ＩＣを生産する８インチ工場では、iPhoneやｉＰａｄ向けの強い需要によって、生産できない他社製品が出るほどだ。もともと受注満杯だったが、さらに生産能力が逼迫（ひっぱく）している。

　ＴＳＭＣの他、聯華電子（ＵＭＣ）、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ、バンガード）も年末まで８インチ工場の受注が満杯だ。

　８インチ工場から12インチ工場に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ドライバＩＣ、パワーマネジメント（電源管理）ＩＣ（ＰＭＩＣ）などの生産が徐々に移行しているが、ウエアラブル端末やＩｏＴ、４Ｋ２Ｋ液晶パネルなど向けの応用チップは依然８インチ工場での生産が中心だ。

　業界関係者によると、８インチ工場は減価償却が終了しており、先進製造プロセスの投資も必要ないので、利益が出やすい。世界先進が７月に南亜科技子会社、勝普電子の８インチ工場を買収した他、オン・セミコンダクターは７月末に富士通セミコンダクターと８インチ工場のファウンドリー契約を締結し、生産能力を確保している。

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