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ISO 27001 IS 571461
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台湾フレキシブル基板用部材市場実態調査【フレキシブルプリント基板（FPC）編】
| 発刊時期 |
2010.10 |
資料形態 |
PDF、80ページ |
価格 |
NT$100,000 |
| 概要 |
スマートフォン用のFPCは今、ほとんどが台湾メーカーによって生産されている。台湾のフレキ・メーカーの商品は安くて早くて質も十分と言われるようになった。大手から中小メーカー12社に関する生産能力や単価、FCCL消費量予測、カスタマーといったデータを示す。 |
既刊レポート
| レポート名 |
発行時期 |
価格（台湾元） |
資料形態 |
| 年末ボーナスの支給状況（2011年春節） |
2011.01 |
5,000 |
PDF、55ページ |
| 台湾フレキシブル基板用部材市場実態調査【ポリイミド（PI）編】 |
2010.09 |
30,000 |
PDF、12ページ |
| 台湾フレキシブル基板用部材市場実態調査【フレキシブル銅箔基板（FCCL）編】 |
2010.09 |
150,000 |
PDF、57ページ |
| 台湾フレキシブル基板用部材市場実態調査【フレキシブルプリント基板（FPC）編】 |
2010.10 |
100,000 |
PDF、80ページ |
| 台湾におけるリフロー炉市場の現状 |
2010.07 |
90,000 |
PDF、5ページ |
| ASUS社ITシステム基盤 |
2010.06 |
150,000 |
PDF、5ページ |
| Acer社ITシステム基盤 |
2010.05 |
100,000 |
PDF、5ページ |
| 2010年在台日系企業給与レポート |
2010.05 |
10,000 |
紙面、65ページ |
| マシンビジョンメーカー別 顧客先と製品販売価格 |
2010.01 |
150,000 |
PDF、5ページ |
| 半導体ウェハ容器使用状況 |
2009.10 |
90,000 |
PDF、23ページ |
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