ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は15日、液晶パネル大手、群創光電（イノラックス）の南部科学園区（南科）の第4工場（台南市新市区）を171億4000万台湾元（約790億円）で購入すると発表した。南科嘉義園区（嘉義県太保市）で一部工場の建設工事が滞る中、11月に南科第4工場の引き渡しを受け、来年第1四半期（1～3月）に設備を搬入し、人工知能（AI）半導体向け先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）に充てるようだ。16日付聯合報によると、TSMCは続いてイノラックスの南科第5工場も取得し、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）で提携するとの見方も出ている。

　イノラックスの南科第4工場は、面積31万7400平方メートル（約9万6000坪）。第5.5世代ガラス基板で、主にノートパソコンやモニター用パネルを生産していたが、昨年末に閉鎖した。TSMCのほか、米メモリー大手、マイクロン・テクノロジーなども工場取得を狙っていたようだ。

　設備業者は、CoWoSの供給逼迫（ひっぱく）が長引く中、TSMCは、今年5月末に南科嘉義園区で先進封止工場（P1）の建設工事中に遺跡のようなものが見つかり、作業が停止していることから、先に2基目（P2）の建設工事を進めつつ、南科工場も購入したと推測した。

　TSMCのCoWoSは、23年の年産能力12万枚から、今年は月産能力4万枚に拡大すると予測されている。グラフィックスプロセッサー（GPU）大手、米エヌビディアが大口顧客で4～5割を確保しており、25年に月産能力6万枚、26年に月産能力7万〜8万枚に増加する見通しだ。アップルは、TSMCの先進封止、集積ファンアウト（InFO）の大口顧客だ。

FOPLPで提携か

　16日付聯合報によると、TSMCはイノラックスと工場2基を購入することを協議し、南科第4工場に続き、南科第5工場を購入するとみられている。

　半導体業界関係者は、TSMCの研究開発（R＆D）チームがイノラックスと面会しており、両社はFOPLPで提携する可能性があると指摘した。市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）によると、イノラックスはFOPLPで先行しており、早ければ今年下半期（7～12月）に量産を開始すると予想されている。

CPO需要を視野

　TSMCは今年4月に、シリコンフォトニクス（SiPh）技術「COUPE（コンパクト・ユニバーサル・フォトニック・エンジン）」を研究開発しており、26年にCoWoSを統合したコパッケージド・オプティクス（CPO）を導入する計画だと説明していた。

　証券会社は、TSMCのCoWoS生産能力拡大は、将来CPO需要が視野にあると指摘した。主にデータセンター向けで、世界のシリコンフォトニクスダイ（微小なチップ）市場は年平均成長率（CAGR）50％と予想されている。

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