ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は17日の業績説明会で、AI（人工知能）需要はクレイジーなほど強く、リアル（実際の需要）だと語った。AIブームは実体のないバブルと不安視する市場の見方に対し、画像処理半導体（GPU）大手、米エヌビディアのジェンスン・フアン（黄仁勲）最高経営責任者（CEO）に続き、AI需要に強気な発言を繰り返した。2024年の売上高予測は前年比30％増加と、2度目の上方修正を行い、今後5年は期待できると語った。18日付経済日報などが報じた。

　魏・董事長は、AI需要は始まったばかりで、今後数年続くと語った。TSMCは、ハイパースケールデータセンター（大規模データセンター）など、ほぼ全てのAI事業者と協力関係にあり、最新の状況を幅広く把握できると説明した。

　TSMCは、下半期（7〜12月）のAI需要は極めて強く、3ナノメートルと5ナノの先進製造プロセス稼働率を押し上げると説明した。2ナノ需要は3ナノより強く、AIサーバー向けのA16（1.6ナノに相当）需要も強いと語った。

　AI半導体向け先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）について魏・董事長は、顧客の需要が力強く、生産能力を前年の2〜3倍に増強したが、需要に追い付いていないと説明した。

　証券会社は、先進パッケージングの供給不足は26年まで長引く可能性があると予想した。

■54％増益

　TSMCが17日発表した第3四半期（7〜9月）の連結売上高は、前期比12.8％増、前年同期比39.0％増の7596億9000万台湾元（約3兆5000億円）だった。粗利益率は57.8％で前期比4.6ポイント上昇、前年同期比3.5ポイント上昇した。純利益は前期比31.2％増、前年同期比54.2％増の3252億6000万元で、初めて3000億元台に乗った。

　製造プロセス別の売上高構成比は、▽3ナノ、20％、▽5ナノ、32％、▽7ナノ、17％──で、7ナノ以降の先進プロセスが69％を占めた。

　製品別では、ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）が51％で、▽スマートフォン、34％、▽IoT（モノのインターネット）、7％、▽車載向け、5％、▽消費者向け電子製品、1％──だった。

　今年の設備投資は300億〜320億米ドルで据え置いた。来年の設備投資はまだ計画しておらず、今年を上回る可能性があると説明した。

　第4四半期（10〜12月）の売上高は、前期比13％増、前年同期比35％増の261億〜269億米ドルで、過去最高を更新すると予想した。

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