半導体サプライチェーン（供給網）のうわさによると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は近ごろ、南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）で、先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）の集積地（クラスター）「先進サプライチェーン専区」の構築を計画しているという。面積は30ヘクタール。半導体サプライチェーンの研究開発（R＆D）、IC設計、自動化などの集積地とする。TSMCの先進封止チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）やシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（SoIC）の重要拠点となる嘉義県で建設中のAP7工場や台南市のAP8工場を支援する狙いだ。21日付電子時報が報じた。

　TSMCはきょう21日、TSMCの認証を獲得し、何年も協力関係にあるサプライヤー数十社を招待し、説明会を開催する。参加企業は、CoWoSの設備メーカー、▽均豪精密工業（ギャラント・プレシジョン・マシニング、GPM）、▽均華精密工業（ギャラント・マイクロ・マシニング、GMM）、▽志聖工業（CサンMFG）、▽辛耘企業（サイエンテック）、▽弘塑科技（グランド・プロセス・テクノロジー）──などや半導体の封止、テスティング（検査）関連のサプライヤーで、将来のトレンドとみられているシリコンフォトニクス（SiPh、シリコンウエハー上に光学素子を実装）技術の材料や設備メーカーも参加する可能性がある。

　サプライチェーン関係者は、南科は新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）に続き、TSMCと関係が深いサプライヤーが多く入居しており、南科台南園区第3期拡張計画や、先進サプライチェーン専区の構築で、TSMCは先進製造や先進パッケージング首位の座を強固とし、台湾のサプライヤーを育成できると指摘した。

■先進封止の需要増

　ムーアの法則（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）の半導体の微細化が物理的な限界に近づく中、世界の半導体メーカーが先進封止を研究開発している。

　TSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は先日、顧客の先進封止CoWoS需要は供給能力を超えており、TSMCは24年にCoWoS生産能力を2倍以上に増やしたが、まだ供給不足だと語った。

　TSMCは近年、先進封止の工場を増やしている。▽竹科第1工場（AP1）、▽南科第2工場（AP2）、▽桃園市の龍潭第3工場（AP3）、▽中部科学園区（中科、中部サイエンスパーク）第5工場（AP5）、▽苗栗県の竹南第6工場（AP6）──のほか、今年は南科嘉義園区（嘉義県太保市）に工場（AP7）を建設中だ。8月には、液晶パネル大手、群創光電（イノラックス）から台南工場を購入すると発表しており、先進封止のAP8工場とする計画だ。

　台南AP8工場は25年第2四半期（4〜6月）に設備を搬入する予定だ。TSMCは台南AP8工場のほかにも、イノラックスの周辺工場を購入するため、価格を提示したなどとうわさが絶えない。

　嘉義県のAP7工場は25年第3四半期（7〜9月）に設備を搬入し、26年に量産する予定だ。TSMCは嘉義県で建設中の工場2基のほか、先進封止工場6基の建設を計画しているとみられている。

　市場調査会社、ヨールグループは、生成AI（人工知能）や高性能計算（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング、HPC）需要で、世界の先進封止市場は、23年の売上高392米ドルから、29年に売上高811億米ドルまで倍増し、年平均成長率（CAGR）は12.9％に上ると予測した。

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