米国との関税交渉が続く中、台湾側は米国で新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）のような半導体産業が集積する科学園区（サイエンスパーク）を構築することを提案し、米国側は土地を提供することに同意したようだ。ラトニック米商務長官が先日、（先進）半導体生産比率を米国と台湾で各50％にする必要があると発言したことについて、米国での5回目の関税交渉を終えて1日に帰台した鄭麗君・行政院副院長は、これは米国側の考えであり、台湾側として約束はしておらず、この条件を受け入れることもないと説明した。2日付工商時報などが報じた。

「米国と台湾で（先進）半導体の生産比率を各50％」という米国側の発言について鄭・行政院副院長（中）は1日空港で、米国と模索中で、サプライチェーンの提携や投資に関する方向性の違いだと語った（1日＝中央社）

　鄭・行政院副院長が率いる交渉チームは、米国で9月末に5回目の対面交渉を行い、10月1日に帰台した。行政院は1日、今回の交渉では▽相互関税の税率の引き下げ、▽既存税率に相互関税を上乗せしない、▽通商拡大法232条に基づく半導体などに対する関税への優遇措置──について具体的に協議し、一定の進捗（しんちょく）があったと発表した。鄭・行政院副院長がきょう2日、記者会見を開いて説明する予定だ。

　台湾側は今回の交渉で、米国に科学園区を構築することを提案したようだ。米国側は▽土地、▽水道、▽電気、▽就労ビザ──を提供することに合意したとみられている。台湾にある科学園区管理局のような園区の開発や運営、企業の支援などを一括で担う権限については、米国側と引き続き交渉する。

　消息筋は、台湾のような科学園区の構築が実現すれば、企業は手続きやコストが軽減され、米国の州政府の税制優遇や支援を得やすくなると分析した。半導体サプライチェーン（供給網）を完備できる上、科学園区周辺の大学や研究機関と協力し、米国で人材育成もできると説明した。

■対米輸出の7割、半導体関連

　台湾から米国に輸出する製品の70％以上は、半導体や半導体を搭載した情報通信技術（ICT）製品だ。通商拡大法232条に基づき、米国が調査を進めている。調査対象の製品の輸入が米国の安全保障を損なう恐れがあると判断された場合、関税率が引き上げられる可能性がある。

　行政院は、米国側は相互関税と通商拡大法232条に基づく半導体関税を同時に交渉する必要があると考えていたが、7月末時点で半導体関税措置が決まっておらず、台湾との交渉で合意に至らなかったと説明した。米国は8月7日から、台湾に暫定20％で相互関税を発動した。

　鄭・行政院副院長は、米国側と、相互関税や通商拡大法232条に基づく関税措置、サプライチェーンの協力について協議を続けており、合意に至れば、総括会議に入ると説明した。

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