米国関税15％へ引き下げか、TSMC投資拡大も【図表】（トップニュース）

　ニューヨーク・タイムズが12日、情報筋の話を基に伝えた報道によると、台湾と米国は相互関税交渉が合意に近づいており、早ければ今月中に発表するようだ。米国は台湾からの輸入品への相互関税率を20％から日本や韓国と同水準の15％に引き下げるもようだ。このほか、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が米国アリゾナ州で半導体製造工場5基以上を増設することを約束したようだ。中央社電などが伝えた。

　TSMC、米国通商代表部（USTR）、米商務省はいずれもこの件についてコメントしていない。

　米国は昨年4月に相互関税を発表し、8月に発動した。トランプ政権は、日本や韓国に対し、相互関税率の引き下げと引き換えに、米国の国家安全保障に関する投資を拡大するよう求め、それぞれ9月、11月に15％に引き下げた。台湾に対しては、米国での半導体製造の投資拡大を望んでおり、米台の交渉が継続している。

　台湾は世界の先進半導体生産の中心地だ。一方で、中国は「一つの中国」原則に基づき台湾が中国の一部だと主張しており、台湾を侵攻する可能性がある。仮に中国が台湾を進攻すれば、電子産業や自動車産業、武器のサプライチェーン（供給網）が寸断される恐れがある。

　ニューヨーク・タイムズによると、台湾政府と米国通商代表部の貿易交渉は初期段階の結論に達したものの、通商拡大法232条に基づくいわゆる半導体関税やTSMCの米国投資拡大については協議が続いている。

　TSMCは今年1月8日に、アリゾナ州で工場用地を取得すると発表していた。

　通商拡大法232条に基づく、半導体や半導体を搭載する電子製品などに対する半導体関税はまだ発動されていない。

　トランプ大統領は昨年8月時点で、米国に投資する企業に対しては通商拡大法232条に基づく半導体関税を課さないと発言していた。

　TSMCは昨年3月、米国アリゾナ州に半導体製造工場6基、先進パッケージング（封止）工場2基、研究開発（R＆D）センター1基を設ける計画を発表していた。

　第1工場（Fab21 P1）は2024年末に4ナノメートル製造プロセスで量産を開始した。第2工場は完成した。3ナノを採用する。第3工場は既に着工した。第3工場と第4工場は2ナノとA16（1.6ナノ相当）を採用する。第5工場と第6工場も先進プロセスを採用する。投資額は合計1650億米ドル。

■DEI契約違反で、投資拡大

　米国のハワード・ラトニック商務長官は9日、ポッドキャスト番組のインタビューで、CHIPS・科学法（通称・CHIPS法、チップス法）による米国工場建設への補助金支給は合理的ではなく、トランプ政権は米国で工場を設置しないと、関税を課すことにしたと説明した。

　ラトニック商務長官は、TSMCはDEI（多様性、公平性、包括性）に関する契約を締結したが、工場に保育所を建設していないなど、契約違反があると指摘した。追加投資に応じれば、DEI契約を免除できると提示したところ、TSMCが昨年3月に1000億米ドルの追加投資を発表したと明かした。今後、TSMCが投資額を1650億米ドルから拡大すると語った。

■経済部長、近く訪米へ

　情報筋によると、龔明鑫・経済部長は26日に米国で開催する米台間の次官級協議「台米経済繁栄パートナーシップ対話（EPPD）」に出席する予定だ。米国と先進ロボットやAI（人工知能）のサプライチェーンについて協議するが、相互関税には触れないとみられている。

　相互関税については、米国側から最後の協議開催の通知を待つしかない。台湾側としては、春節（旧正月、2026年は2月17日）の前に、結論を出したい考えだ。

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