成熟プロセス値上げ相次ぐ、VISも10％値上げか【図表】（トップニュース）

　中国のファウンドリー、合肥晶合集成電路（ネクスチップ・セミコンダクター）が6月1日から受託生産価格を10％引き上げると顧客に通知したとされる中、台湾のファウンドリー、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）は既に値上げしたと認めた。台湾積体電路製造（TSMC）傘下の世界先進積体電路（VIS、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）も第2四半期（4～6月）から10％値上げすると顧客に通知したようだ。16日付経済日報などが報じた。

　成熟プロセスを中心とするファウンドリー大手、聯華電子（UMC）は、値上げについてコメントしなかった。UMCの世界市場シェアは4.2％で、台湾2位。同社は以前、価格決定の環境が以前より有利になったと指摘していた。

　パワーチップは、第1四半期（1～3月）から主に粗利益率が低い製品を中心に、徐々に値上げしていると説明した。

　VISは値上げについて、コメントしなかった。業界で出回っている情報によると、VISは顧客への通知で、2025年から顧客の需要に応えて生産能力を増やしているが、設備や原材料、エネルギー、貴金属の価格が上昇しており、人件費や輸送コストも上昇しているため、コストを反映する必要があると説明していた。

　業界関係者は、今回の成熟プロセス価格の見直しは、1社単独ではなく、業界全体が需給やコストを反映していると分析した。供給面では、TSMCが2年前から、先進プロセスを優先し、成熟プロセスの割合を徐々に縮小したことで、市場全体の成熟プロセスの生産能力が減少している。需要面では、消費者向け電子製品や車載用、産業用制御システム（ICS）の需要は安定しており、サーバーの電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）、ディスプレイ駆動IC（DDIC）は需要が回復する中で、一部の製造プロセスは需給が逼迫（ひっぱく）している。

　業界関係者は、成熟プロセスを採用する製品は、先進プロセスより幅広く、値上げの影響は大きいと指摘した。

■IC設計会社も値上げか

　あるIC設計会社は、ファウンドリーがオファー価格を引き上げれば、コストが上昇するので、価格を見直す必要があると説明した。

　一部のIC設計会社は、値上げしていないが、既に値引きを取り消した。

　駆動ICは第1四半期に既に、パッケージング（封止）価格の上昇を受け、市場シェアが高い製品や粗利益率が低い製品を最大10％値上げしていた。ファウンドリーの値上げに伴い、再値上げを計画しているようだ。

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