UMCが下半期に値上げ、26年見通し楽観【図表】（トップニュース）

　ファウンドリー大手、聯華電子（UMC）は29日の業績説明会で、原料やエネルギー、物流コストの上昇を受け、下半期（7～12月）から値上げすると説明した。半導体業界では、UMCは8インチウエハーの受託生産価格を10～15％引き上げ、12インチは5～10％引き上げるとみられている。劉啓東・財務長（CFO、最高財務責任者）は、通信や消費者向け電子製品、AI（人工知能）向けの需要回復がみられ、2026年は慎重だが楽観していると説明した。30日付経済日報などが報じた。

　UMCは、第2四半期（4～6月）のウエハー出荷量は前期比7～9％増加し、稼働率は81～83％に、前期の79％から上昇すると予測した。平均販売価格（ASP）が上昇し、粗利益率は30％前後に、前期の29.2％より上昇すると予測した。

　製品別では、▽ディスプレイドライバIC（DDIC）、▽マイクロコントローラー（MCU）、▽電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）──の需要が強い。22ナノメートルと28ナノ製造プロセスが中心だ。

　劉・財務長は、下半期は22ナノのロジックや特殊製造プロセスが2桁成長（10％以上）でけん引すると予測した。

　UMCは、今年は22ナノで顧客50社以上がテープアウト（設計完了）し、その製品はDDICや通信用チップ、MCUなど幅広いと説明した。

■インテル提携、27年量産へ

　UMCはインテルと共同で12ナノ立体構造トランジスタ（FinFET、フィンフェット）製造プラットフォームを開発している。UMCは、今年シリコンIP（知的財産）とPDK（プロセス設計キット）を提供し、27年後半に生産する予定だと説明した。デジタルテレビやWiFi、高速インターフェース製品に対応する。

　先進パッケージング（封止）技術について劉・財務長は、現在の顧客は10社以上で、今年のテープアウトは35件以上と予測した。

　シリコンフォトニクス（SiPh）分野では、ベルギーの研究開発（R＆D）機関、imecとの提携で、27年にPDKを提供する予定だと説明した。現在の設計は主に着脱可能（プラガブル）なソリューションで、将来のコパッケージド・オプティクス（CPO、光電融合）の実現に向け、現在はハイブリッド・ボンディングやシリコン貫通電極（TSV）、チップレット集積技術の評価も進めていると説明した。

　UMCは、AIインフラ向け、次世代の光半導体材料として注目されるTFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）を最近導入したと説明した。

　2次元（2D）構造のSLC（シングルレベルセル）NAND型フラッシュメモリーやMLC（マルチレベルセル）NAND型フラッシュメモリーを28ナノで受託生産するとの報道については、王石・執行長（CEO、最高経営責任者）は、市場の憶測にはコメントしないと述べた。

　UMCは、▽埋め込み型不揮発性メモリー（eNVM）、▽BCD（バイポーラ・CMOS・DMOS）、▽シリコンインポーザー──など長期的な発展を追求しており、短期的な投機は行わないと説明した。

■Q1純利益、2倍に

　UMCが29日発表した第1四半期（1～3月）の連結売上高は前期比1.2％減、前年同期比5.5％増の610億3800万台湾元（約3100億円）で、粗利益率は29.2％だった。純利益は前期比60.8％増、前年同期の2.1倍の161億7100万元だった。稼働率は79％。

　製品別の売上高構成比は、▽通信、39％、▽消費者向け電子製品、32％、コンピューター、12％──だった。製造プロセス別の売上高構成比は、▽22ナノ・28ナノ、34％、▽40ナノ、18％、▽65ナノ、18％、▽90ナノ、8％──だった。

　今年の設備投資は15億米ドルに据え置いた。そのうち90％は12インチ工場、10％は8インチ工場に充てる。