ニュース 電子 作成日:2026年5月6日_記事番号:T00128291
半導体サプライチェーン(供給網)の関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は中部科学園区(中科、中部サイエンスパーク)の15A工場を22・28ナノメートル製造プロセスから4ナノに転換する計画を進めているようだ。設備やクリーンルームなどの投資額は1000億台湾元(約5000億円)以上とみられる。先進製造プロセスの生産能力拡大を急いでいるようだ。6日付経済日報が報じた。

TSMCは現在、中科に22・28ナノを採用する15A工場のほか、7ナノを採用する15B工場がある。中科第2期拡張区画では、A14(1.4ナノに相当)を採用する工場(Fab25)を建設中だ。
TSMCサプライチェーンの関係者は、TSMCは最近、中科15A工場で設備更新を進めており、4ナノの設備を搬入し、22・28ナノの設備はドイツのドレスデンで建設中の工場に移転する計画だと説明した。
TSMCのドイツ工場は、▽TSMC、▽ボッシュ、▽インフィニオン・テクノロジーズ、▽NXPセミコンダクターズ──の合弁で、2027年に量産を開始する予定だ。自動車や産業向けに22・28ナノ、12・16ナノで半導体を生産する。投資額は100億ユーロ(約1兆8500億円)以上。
■A14で28年量産へ
TSMCが中科で建設中の1.4ナノ工場は、昨年11月に基礎工事を始めた。最近オフィスやCUP棟の入札が終わり、工場も近く入札作業に入ると予想されている。
中科管理局によると、TSMCは中科で1.4ナノ工場を4基建設する計画で、投資額は1兆5000億元に上る。
関係者によると、1.4ナノ工場の進捗(しんちょく)は予想より早く、早ければ来年第3四半期(7~9月)に試験生産を行い、28年下半期(7~12月)に量産する計画だ。量産に入れば、AI(人工知能)やハイパフォーマンス・コンピューティング(高性能計算、HPC)向け半導体の世界最大の生産拠点となる。
TSMCの2ナノは昨年第4四半期(10~12月)に量産を開始し、歩留まり率は予想を上回った。1.4ナノの歩留まり率も予想を上回ったようだ。
■ASEH、先進封止を強化
AI半導体などの需要が続く中、半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光投資控股(ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH)は、先進パッケージング(封止、アドバンスドパッケージング=AP)の生産能力を拡大している。
ASEH傘下の矽品精密工業(SPIL)は最近、中科二林園区(彰化県二林鎮)で第5工場、中科后里園区(台中市后里区)で第2工場を増設する計画を中科管理局に申請したようだ。SPILは二林園区に工場4基の工場を建設する計画があり、うち2基は既に稼働している。
このほか、SPILは4月30日、南部科学園区(南科、南部サイエンスパーク)台南園区の工場と設備を合計108億元で取得したと発表した。SPILは3月にも、南科の工場を63億元で取得していた。
また、ASEH傘下の日月光半導体製造(ASE)は4月中旬、南科の工場を149億元で取得した。
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