TSMC、米国子会社200億米ドル増資【図表】（トップニュース）

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は12日、米国子会社のTSMCアリゾナに最大200億米ドルを増資すると発表した。米国の先進製造プロセスや先進パッケージング（封止）を強化するためとみられる。このほか、設備投資312億8400万米ドルを決定した。先進製造プロセスの生産能力拡大、工場建設に充てる。13日付工商時報などが報じた。

　TSMCは昨年3月、米国アリゾナ州に半導体製造工場6基、先進封止工場2基、研究開発（R＆D）センター1基を設ける計画を発表した。投資額は1650億米ドル。第1工場（Fab21 P1）は2024年第4四半期（10～12月）に4ナノメートル製造プロセスの量産を開始した。

　サプライチェーン（供給網）関係者は、第2工場（P2）は27年下半期（7～12月）に量産する見通しだと明かした。3ナノや2ナノを採用する。第3工場（P3）は25年に着工した。2ナノやA16（1.6ナノに相当）を採用する。

　サプライチェーン関係者は、第4工場（P4）と初の先進封止工場（AP1）は年内に着工すると推測した。

　証券会社は、AI（人工知能）向けグラフィックスプロセッサー（GPU）や特定用途向けIC（ASIC）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）の需要が力強く、TSMCの先進製造プロセスや先進パッケージング技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）などの生産能力が逼迫（ひっぱく）しており、TSMCは生産拡大を急いでいると分析した。

■テスラもインテルに転注か

　海外のテック情報サイト、Wccftechによると、電気自動車（EV）大手、テスラは次世代運転支援機能「フルセルフドライビング（FSD）」チップの最新モデル「AI 6.5」の生産をインテルに委託するようだ。従来はTSMCのアリゾナ工場で生産すると伝えられていた。

　市場関係者によると、トランプ米政権は米国製造回帰を目指し、米国の半導体サプライチェーンの再構築を図るため、インテルのファウンドリー事業の受注を支援しているようだ。先日、アップルが自社製品向け半導体の一部の生産をインテルに委託することで暫定合意したと伝えられた。アップルは過去10年以上、自社製品の半導体にTSMCの最先端製造プロセスを採用してきた。

　このほか、韓国の半導体メモリー大手、SKハイニックスもTSMCのCoWoSの生産能力不足を受け、インテルの先進封止技術、エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）を採用することを検討していると報じられた。

童・董事長は、TSMCにとっての課題はむしろ、受注が多すぎて応えきれないことだと語った（12日＝中央社）

　電子機器受託生産大手、和碩聯合科技（ペガトロン）の童子賢・董事長は、世界の市場規模は大きく、複数企業が競合する余地は十分にあると指摘した。TSMCがアップルの半導体の大部分を受注していることには変わりなく、こうした報道に一喜一憂する必要はないと語った。