TSMC、AI搭載スマートグラス楽観【図表】（トップニュース）

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は14日、新竹県で開催した技術フォーラムで、AI（人工知能）の応用先はデータセンターからスマートフォンなどのエッジデバイス（端末機器）に広がっており、中でもAI搭載スマートグラス（眼鏡）のポテンシャルが高いと指摘した。人間にとって視覚が最も効率的なためで、将来、データセンターの巨大な頭脳を、ユーザーの目の前にリアルタイムで映し出すと予想した。15日付経済日報などが報じた。

　張暁強（ケビン・ジャン）グローバル業務担当シニア副総経理兼副共同営運長（共同最高執行責任者、Co-COO）は、AIは生成AIから自律型AI（AIエージェント）、フィジカルAI（物理AI）へと発展しており、スマホやスマートグラス、自動運転、ヒューマノイド（ヒト型ロボット）などエッジデバイスが相次ぐ中で、スマートグラスのポテンシャルが高いのは、視覚が人間にとって最も効率的なためだと説明した。

　AIがユビキタス（いつでもどこでも存在する）になるには、バッテリーを搭載したデバイスに組み込む必要がある。スマートグラス市場はまだ初期段階だが、発展の余地は大きく、将来は高速通信やAIコンピューティングで、データセンターの頭脳を目の前に映し出すようになると予測した。スマートグラスは、現在の重々しいゴーグルから、日常使いができる薄型軽量の眼鏡にするほか、消費電力の低減など100倍以上の技術革新が必要だと語った。

■半導体生産額1.5兆ドルへ

　張・副共同営運長は、AIの発展は予想以上のペースで進んでおり、今年の世界の半導体生産額は1兆米ドルを超える見通しで、従来予測していたより4年早いと語った。2030年は生産額が1兆5000億米ドルに達し、そのうちAIやハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）が55％を占めると予測した。

　張・副共同営運長は、AI時代の半導体の発展は3層のケーキのようなものだと語った。1層目はロジックICの演算で、2層目はロジックダイと超高速DRAMのHBM（高帯域幅メモリー）などを数多く集積するための先進パッケージング（封止）技術、3層目は高速通信を実現するシリコンフォトニクス（光電融合、SiPh）技術で、これらの技術がAIアクセラレーターの性能を決定すると語った。

■COUPE、次の注目技術

　TSMCの先進製造プロセスについては、2ナノメートルは昨年第4四半期（10～12月）に量産を開始しており、今年下半期（7～12月）には2ナノ半導体を採用したスマホを購入できるようになると語った。2ナノの1年目の生産量は3ナノと比べて45％増加し、今後2年の年平均成長率（CAGR）は70％に上ると説明した。

　張・副共同営運長は、2ナノは25件がテープアウト（設計完了）しており、顧客の設計70件が計画段階または進行中だと語った。

　2ナノ強化版のN2PやA16（1.6ナノに相当）は下半期に量産する予定だ。28年にA14（1.4ナノ）、29年にA13（1.3ナノ）、A12（1.2ナノ）を量産する計画だ。

　シリコンフォトニクス実装技術「COUPE（クープ、COmpact Universal Photonic Engine）」は年内に量産を開始する予定だ。張・副共同営運長は、COUPEはAIデータセンターを拡大する上で欠かせない重要な技術で、先進封止のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）に続き、次のキーワードになると予測した。

■米国でも先進封止工場

　田博仁・運営組織先進技術エンジニアリング担当副総経理は、TSMCはAI需要に応えるため、従来の2倍のペースで工場を拡張しており、26年は台湾に新たに半導体製造工場4基、先進封止工場2基を建設する計画だと説明した。

　米国アリゾナ州の工場（Fab21）は、第1工場（P1）は24年第4四半期に4ナノと5ナノの量産を開始した。第2工場（P2）は今年下半期に設備を搬入し、27年下半期から3ナノの量産を開始する。第3工場（P3）は25年に着工し、第4工場（P4）と初の先進封止工場（AP1）は建設の初期段階だ。

　日本の熊本第1工場（Fab23 P1）は22、28ナノを採用し、26年の生産目標は前年の2.3倍と説明した。熊本第2工場（Fab23 P2）は25年に着工し、3ナノを採用する。

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