《コンピューテックス》台化と日本ポリプロ、半導体ウエハー搬送材料で提携（トップニュース）

　台塑集団（台湾プラスチックグループ）の台湾化学繊維（フォルモサ・ケミカルズ＆ファイバー、台化）の呂文進・総経理は3日、三菱ケミカル傘下の日本ポリプロ（JPP）のライセンス供与を受け、半導体製造工程のウエハー搬送の材料、メタロセンPP（ポリプロピレン）を開発していると明かした。今年末に量産を開始する予定だ。また、来年末までに炭化ケイ素（SiC）半導体（いわゆる第3世代半導体）向けの技術が完成する予定で、2030年までに電子材料の売上高構成比を30％に引き上げる目標だと表明した。4日付工商時報などが報じた。

台化の呂・総経理（3日＝中央社）​

　台化が開発しているメタロセンPPは、低臭気、低揮発性有機化合物（VOC）の特性があり、半導体産業で求められる清浄度を満たす。既に半導体のウエハー搬送容器に採用されており、PP製のウエハー搬送容器で世界で3社目のサプライヤーだ。

　台化は6月2～5日に開催されているアジア最大級の情報技術（IT）見本市、台北国際電脳展（コンピューテックス台北）に初出展した。▽プラスチック材料、▽電子グレードの低炭素水素やガス、▽ファインケミカル、▽再生エネルギー、▽AI（人工知能）データセンター──が主なテーマだ。

■プラ製品、100億元規模

　台化のプラスチック材料は既に、▽ドローン（無人機）、▽ヒューマノイド（ヒト型ロボット）、▽AIサーバー、▽AI対応パソコン、▽第5世代移動通信（5G）や第6世代移動通信（6G）、▽半導体向け搬送容器──などに採用されている。台化は既に、台湾製ドローンの熱可塑性材料の主要サプライヤーとなっている。

　呂・総経理は、これらハイエンドのプラスチック製品の月産能力は500～600トンで、売上高は100億台湾元（約500億円）、全社の4％を占めると語った。今後、月産能力を1万トンまで拡大し、粗利益率は30％を超える見通しだ。

　純度99.999％（5N）の低炭素電子グレード水素を27年第3四半期（7～9月）に量産する予定だ。また、半導体やパネル、発光ダイオード（LED）製造向けに電子グレードの特殊ガスを開発する計画だ。

　ファインケミカル分野では、台化はポリイミド（PI）モノマー、フォトレジスト（PR）材料、ペロブスカイト電池材料の開発を進めている。うち、ペロブスカイト電池材料は太陽光電池のほか、低軌道衛星にも使われる。台化は4月に実験室を設置して試験生産を開始し、27年第1四半期（1～3月）に量産工場が完成する予定だ。

　SiC半導体技術については、3年間の研究開発（R＆D）を経て、2027年末に発表する予定だ。SiC半導体技術が加わり、30年に電子材料の売上高構成比は30％に上昇する予定だ。