ASEHの先進封止FOPLP、年末にも量産入り（トップニュース）

　半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）の呉田玉・営運長（COO、最高執行責任者）は24日の株主総会で、年末にもファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）の量産を開始すると説明した。今年は工場15基の新設や拡張を進めている。AI（人工知能）需要が市場予測をはるかに上回るため、4月に設備投資を85億米ドルに引き上げたが、さらなる上方修正もあり得ると語った。25日付工商時報などが報じた。

呉・営運長は24日、半導体は1個や10個作れることではなく、1億個から10億個へと規模を拡大できるかが重要だと指摘した。効率や歩留まり率、コスト競争力を備えた量産体制の構築が、台湾のサプライチェーン（供給網）が培ってきた力だと説明した（24日＝中央社）

　呉・営運長は、FOPLPは既に生産できるが、年末にも経済規模を備え、高度な自動化を備えた量産ラインを稼働する予定だと説明した。現在、顧客の認証、設備の設置、生産計画を進めており、年末か来年初めに成果を発表したいと語った。

　ASEHの設備投資は例年20億米ドル前後だったが、2025年は53億米ドルに拡大した。26年は年初時点で70億米ドルだったが、4月の業績説明会で85米ドルに引き上げた。

　呉・営運長は、傘下の日月光半導体製造（ASE）が工場6基、矽品精密工業（SPIL）が工場7基の新設や拡張を進めているほか、米国で工場2基を4基に増設する計画で、合計15基の計画だと説明した。27～28年の需要に応えるためではなく、29～30年の需要を見越していると語った。

　呉・営運長は、AIは単なる景気サイクルではなく、今後10年以上続くトレンドだと指摘した。AIデータセンターからヒューマノイド（ヒト型ロボット）などフィジカルAI（物理AI）に市場が広がり、半導体需要が押し上げられ、台湾の半導体サプライチェーン（供給網）にチャンスをもたらすと述べた。

　呉・営運長は、新型コロナウイルス流行後、ASEHが学んだ教訓は、生産能力を用意していても需要が爆発した瞬間、すぐに足りなくなることだと語った。AI需要は予想より力強く、ASEHは生産能力不足という過ちを二度と繰り返さないと話した。

■アリゾナ工場も検討

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と半導体パッケージング・テスティング大手の米アムコー・テクノロジーが16日、米国アリゾナ州で先進パッケージング・テスティングで提携する10年間の協定を締結した。

　これに関連して呉・営運長は、ASEHは米国の顧客が非常に多く、米国市場で引き続き投資を進めると述べた。ASEHは、米国カリフォルニア州にはテスティング研究開発（R＆D）生産工場が2基あり、さらに2基増設する計画だと説明した。アリゾナ州でも、顧客と検討していると語った。

　呉・営運長は、台湾で確立した自動化生産モデルを、海外工場に横展開していると説明した。

■値上げ示唆

　呉・営運長は、値上げはデリケートな問題だが、▽原材料コストを反映、▽投資コストを反映、▽需要を反映──の3つのうち、原材料価格上昇の反映は必要だと語った。