TSMCが26年4割増収見通し、2度目の上方修正【図表】（トップニュース）

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は16日の業績説明会で、AI（人工知能）需要が極めて強く、2026年の米ドル建て売上高は前年比40％以上増加すると見通しを示した。4月の業績説明会に続き、2度目の上方修正だ。米国アリゾナ工場に1000億米ドル追加投資し、2ナノメートル以降の製造プロセスの工場を4基以上を増設すると表明した。17日付経済日報などが報じた。

TSMCの魏・董事長は、「メモリー会社は粗利益率86％で、本当に羨ましい。私は68％でも十分満足だ」と冗談をこぼした（16日＝中央社）

　魏・董事長は、自律型AI（エージェントAI）の台頭で、中央演算処理装置（CPU）の重要性が高まっていると説明した。主要なCPUサプライヤーはいずれもTSMCの顧客で、先進製造プロセスの需要が拡大すると予測した。

　魏・董事長は、AI需要の見通しは29～30年まで立っており、TSMCの直接の顧客だけでなく、クラウドサービスプロバイダー（CSP）やその顧客もAIトレンドを楽観していると説明した。AIの応用先はデータセンター（DC）だけでなく、工場やロボット、スマート製造（スマートマニュファクチャリング）、スマートシティーなど日常生活にも広がり、今後も半導体需要は拡大すると説明した。

　AI関連の売上高見通しについて魏・董事長は、数字は出さなかったものの、以前に考えていたより強いと語った。TSMCは4月の業績説明会で、世界のAIアクセラレーターの24～29年売上高は年平均成長率（CAGR）が50％に上ると予想していた。

■設備投資、600億ドル以上へ

　魏・董事長は、今年の設備投資は520億～560億米ドルに据え置くと説明した。また、ASMLの高NA（開口数）「High-NA」極端紫外線（EUV）露光装置を購入したことを認めた。調達台数は明かさなかった。

　TSMCは同日、26年の設備投資を600億～640億米ドルへと、従来の520億～560億米ドルから一気に引き上げた。7～14.3％の上方修正だ。内訳は▽先進製造プロセス、70～80％、▽特殊製造プロセス、10％、▽先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング＝AP）、テスティング（検査）、フォトマスクなど、10～20％──。

　第1四半期（1～3月）の設備投資の実績は111億米ドルで、第2四半期（4～6月）は157億米ドルだった。

　魏・董事長は、今後3年の設備投資は過去3年と比べ、従来は「著しく上回る」と予想していたが、「さらに著しく上回る」と語った。

■米国に追加投資1千億ドル

　TSMCは、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）、2ナノ以降の先進製造プロセスの長期的な需要に伴い、台湾で先進製造プロセス工場や先進封止工場を13基建設している。

　米国アリゾナ州には1000億米ドル追加投資する。2ナノ以降の先進製造プロセスや先進封止工場を建設する計画で、魏・董事長は、おそらく4基以上だと語った。TSMCの従来発表では、1650億米ドルを投じ、半導体製造工場6基、先進封止工場2基、研究開発（R＆D）センターを建設する計画だった。

　AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）需要を受け、TSMCは南科台南園区で3ナノ工場1基（Fab18 P9）を増設し、27年上半期（1～6月）に量産を開始する予定だ。

　米国では、アリゾナ州の第2工場（Fab21 P2）は3ナノを採用し、27年下半期（7～12月）に量産を開始する予定だ。

　日本では、熊本第2工場（Fab23 P2）に3ナノを採用し、28年に量産を開始する予定だ。）

　3ナノ需要に対応するため、TSMCは、台湾と米国と日本でそれぞれ3ナノ工場を1基建設しているほか、5ナノの一部設備を3ナノに切り替える。

　魏・董事長は、TSMCは供給が逼迫（ひっぱく）しているからといって、無理に値上げすることはないと語った。TSMCは顧客の信頼と長期的な提携関係を重視しており、健全な価格で、顧客の成功を支援すると述べた。

　サムスン電子やインテルとの競争について魏・董事長は、コンビニエンスストアで牛乳を買うのとは違い、顧客がその日の気分で取引先を変更することはないと語った。技術の選定から製品開発、生産能力の構築、量産まで5年以上かかり、いったん決めれば、関係は非常に強いと説明した。