UMCが南科で増産か、AI向け需要拡大で【図表】（トップニュース）

　半導体サプライチェーン（供給網）関係者によると、ファウンドリー大手、聯華電子（UMC）は南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）の12AP7工場を拡張し、55ナノメートル、65ナノ以上の特殊製造プロセスの月産能力を5万枚に引き上げるようだ。AI（人工知能）サーバー向けの電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）やインターポーザー（中間基板）などの強い需要が続いている。20日付経済日報が報じた。

　半導体サプライチェーン関係者は、UMCは南科12AP7工場で、ディープトレンチキャパシタ（DTC）、インターポーザー、貫通穴付ガラス基板（ガラス貫通ビア、TGV）、シリコンフォトニクス（光電融合、SiPh）など先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング＝AP）、AI向け特殊製造プロセスを強化する。AIサーバー、ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）、先進封止の需要急増に対応する。

■日本やシンガポールでも増産か

　UMCは19日、市場のうわさについてはコメントしないと説明した。現在、AI需要が相当強く、顧客の需要を常に評価しており、台湾の工場だけでなく、日本やシンガポールの生産拠点も拡張の余地があり、需要に応じて、慎重に生産計画を立てると説明した。

　UMCは、クアルコムやインテル、サンディスクなど米国の大口顧客からのインターポーザーやDTCなどの受注が多い。AIサーバー向け電源管理ICの需要も強い。

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は16日の業績説明会で、半導体の成熟製造プロセスで、特に電源管理ICとセンサーの供給が逼迫（ひっぱく）していると説明していた。

　UMCは、クアルコムのAIデータセンターやエッジコンピューティング向けインターポーザーやDTC、ハイブリッドボンディング技術を提供している。サンディスクともハイブリッドボンディング技術で提携している。メモリーの帯域幅や容量、転送効率の向上を実現する。

　インテルとUMCは12ナノの立体構造トランジスタ（FinFET、フィンフェット）プラットフォームを共同開発しており、Wi－Fiやモノのインターネット（IoT）、インターネット通信など向けだ。2026年にプロセス設計キット（PDK）を顧客に提供する予定で、27年に量産を開始する計画だ。

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