AUO、半導体の先進封止に参入表明【図表】（トップニュース）

　液晶パネル大手、友達光電（AUO）の彭双浪（ポール・ポン）董事長は30日に開催した業績説明会で、半導体の先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）やガラス基板に参入していると初めて認めた。同日の董事会で、設備投資86億4100万台湾元（約430億円）を承認し、その一部をガラス微細貫通穴（TGV）や再配線層（RDL）、ガラス基板の試験生産ライン設置に充てる。彭・董事長は、現在は研究開発（R＆D）段階で、既に提携パートナーがおり、2～3年後には技術を確立し、これまでと違うAUOをお見せすると語った。31日付経済日報などが報じた。

　市場関係者によると、液晶パネル大手、群創光電（イノラックス）は、先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）のファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）で、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と提携するようだ。

　彭・董事長は、AUOはAI（人工知能）関連の先進封止技術のTGVやRDL、コパッケージド・オプティクス（CPO、光電融合）などの試験生産ラインに投資すると述べた。FOPLPはIC封止だけでなく、低軌道（LEO）衛星向けガラスアンテナやマイクロ発光ダイオード（LED）のCPOでも使用すると説明した。これらの技術は提携パートナーと共同開発しており、ガラス基板は技術確立まで2～3年かかる予定だと語った。

　投資家からTSMCとの提携について問われた際、彭・董事長は、AUOは近年、ライトアセット戦略を推進しているが、設備投資86億4100万元を承認し、一部は先進封止技術のTGVやRDL、ガラス基板の試験生産ライン設置に充てると話した。

　彭・董事長は、モビリティーとバーティカル（業界特化型）ソリューションがビジネスモデル転換の柱で、これらの先進封止技術が粗利益率を引き上げ、競争力を向上すると説明した。

■2工場を売却

　AUOは30日、高雄市路竹区のCE5工場を半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）傘下の日月光半導体製造（ASE）に63億元で売却すると発表した。売却益は42億8000万元。

　28日には、華亜科技園区（桃園市亀山区）の工場などを人工知能（AI）サーバーやノートパソコン受託生産大手、広達電脳（クアンタ・コンピューター）に197億元で売却すると発表した。売却益は133億9000万元。

■Q2は黒字転換

　AUOが30日発表した第2四半期（4～6月）の連結売上高は前期比2.7％増、前年同期比2.4％増の708億9000万元だった。粗利益率は13.05％で、前期比1.2ポイント上昇、前年同期比0.47ポイント低下した。純利益は前年同期比31.2％減の13億4000万元で、前期の赤字から黒字に転換した。

　彭・董事長は第3四半期（7～9月）のディスプレイ事業の見通しについて、顧客が調達を早めたほか、消費者の需要が減速しているため、売上高が減少すると予測した。車載用は、中国市場の需要が減速しており、横ばいを目指す。小売や医療向けは前期比1桁増加すると予測した。

　AUOは30日、柯富仁・総経理が一身上の都合で辞任し、張博儀・財務長（CFO、最高財務責任者）が31日付で総経理に就任すると発表した。

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