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VISの成熟製造プロセス、27年も値上げ【図表】(トップニュース)


ニュース 電子 作成日:2026年8月5日_記事番号:T00130019

VISの成熟製造プロセス、27年も値上げ【図表】(トップニュース)

 ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が19%出資している世界先進積体電路(VIS、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター)の方略・董事長は4日の業績説明会で、人工知能(AI)需要で、半導体の成熟製造プロセスの需要が急増しており、来年も供給逼迫(ひっぱく)が続く見通しで、顧客と来年の値上げ交渉を開始したと述べた。値上げ幅は今年より大きくなると予測した。VISは今年4月に10%値上げしたとされる。同業の聯華電子(UMC)や力晶積成電子製造(パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC)も来年の値上げが見込まれる。5日付経済日報などが報じた。

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 方・董事長は、AI需要で電源管理IC(PMIC、パワーマネジメントIC)やディスクリートデバイス(個別半導体)の供給が逼迫が27年まで続く見通しだと説明した。人件費や材料費、設備などのコストも全面的に上昇していると述べた。

 業界関係者は、AI需要で、サーバーの電源の需要が拡大しているほか、エッジコンピューティング向けにWi-Fi7、モノのインターネット(IoT)、マイクロコントローラー(MCU)需要も拡大しており、成熟製造プロセスの需要が高まっていると指摘した。

 このほか、TSMCが先進製造プロセスの拡大に伴い、成熟製造プロセスの生産を徐々に縮小し、VISへの転注が増えているようだ。

■粗利益率45%以上へ

 UMCは、27年の値上げは必然で、値上げ幅は26年下半期(7〜12月)より拡大すると予測した。UMCは7月から5〜15%値上げしたとみられている。

 パワーチップは、来年の値上げも検討すると説明した。今年7月からメモリーの受託生産価格を45%引き上げ、8インチと12インチのロジック半導体の受託生産価格は10〜15%引き上げた。

 証券会社は、UMC、VIS、パワーチップの稼働率は90%以上に上昇し、粗利益率は45〜50%に上昇すると予測した。

 

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