DRAM不足深刻、TSMCのアップル向け出荷停滞か【図表】（トップニュース）

　テック業界を専門とする独立系ジャーナリストのティム・カルパン氏によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、DRAM不足の影響で、アップルが9月に発表するとみられるスマートフォン、iPhone18（仮称）シリーズに搭載するプロセッサー「A20プロ」の出荷が滞っているようだ。受注規模は10億米ドルとされる。TSMCは6日時点でコメントしていない。7日付経済日報などが報じた。

　アップルのプロセッサーA20プロは、TSMCの最先端2ナノメートル製造プロセスを採用するとされる。カルパン氏によると、プロセッサーの製造は完了しており、残るはパッケージング（封止）技術のWMCM（ウエハーレベル・マルチチップ・モジュール）でプロセッサーとDRAMをパッケージングするだけだが、DRAMが供給不足で、実行できない状況だ。DRAM待ちで、出荷できない大量のプロセッサーが、工場に積み上げられている。

　カルパン氏によると、アップルはiPhone18やiPhone18プロ、折りたたみ式のiPhoneウルトラの発表まで6週間を切る中、組み立てメーカーが協力し、DRAMの調達を急いでいる。アップルはメモリー大手の米マイクロン・テクノロジーへの依存が高いが、SKハイニックスやサムスン電子からも調達しているとされる。

　カルパン氏は、アップルと組み立てメーカーはiPhone18シリーズの初回出荷を満たせると見込んでいるものの、在庫消化が進めば、オンライン注文の待ち時間が長引くと説明した。サプライチェーン（供給網）関係者は、iPhoneウルトラを安定供給できるかは、DRAM供給にかかっていると指摘した。

■モバイル向けCoWoS

　TSMCがアップルのプロセッサーに採用するパッケージング技術のWMCMは、10年以上採用してきた集積ファンアウト（InFO）技術からの変更で、モバイル端末向けのチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）といえる。

　TSMCは、新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）宝山工場（Fab20）と南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）楠梓園区（高雄市楠梓区）高雄工場（Fab22）で2ナノで生産している。そのうち高雄工場がアップルのプロセッサーの主な生産拠点だ。

　WMCMは、竹科龍潭科学園区（龍科、桃園市龍潭区）の先進パッケージング（アドバンスドパッケージング）AP3工場の試験生産ラインで導入されており、南科の嘉義園区（嘉義県太保市）のAP7工場が完成後は、AP7工場が主要生産拠点となる。