半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）傘下の矽品精密工業（SPIL）は11日、雲林県斗六市の雲林産業園区で、先進パッケージング技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）を採用する新工場のくわ入れ式（起工式）を開催した。人工知能（AI）やハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）需要に対応するためだ。投資額は1000億台湾元（約4950億円）近い。2028年4月に第1期が稼働する予定だ。12日付経済日報などが報じた。
SPIL新工場の完成予想図（経済部リリース）
敷地面積6ヘクタールに、地上5階、地下1階建ての新工場を建設する。第1期で1300人を雇用する予定。最大2200人の予定だ。
SPILの張衍鈞・副董事長は、新工場は25年9月に稼働した雲林県の虎尾工場とともに、AI向け先進封止の重要な拠点となると説明した。
龔明鑫・経済部長（左6）は、SPILの投資は、近年のテック業界で最大規模だと指摘した（経済部リリース）
■用地不足がネック
張・副董事長は、半導体産業は現在「黄金の10年」で、26〜28年は急成長期で、29年から成長が緩やかになる見通しだと述べた。条件に合う土地さえあれば、雲林県で投資を継続するが、用地不足がネックだと語った。
SPILは近年、▽新竹県市、▽台中市、▽彰化県、▽雲林県、▽台南市──などで生産能力を拡張した。過去2年の投資額は2000億元。台湾で8000人以上を新規雇用した。
