中部科学園区（中科、中部サイエンスパーク）管理局の王俊傑・副局長は9日、中科第2期拡張区画で、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が建設している1.4ナノメートル工場の1基目（P1）は鉄骨工事が完了し、2027年4月から設備を搬入できる予定だと説明した。早ければ27年下半期（7〜12月）に量産できる。TSMCは当初、1.4ナノの量産を28年と計画していたが、早まる可能性がある。10日付経済日報などが報じた。
王・副局長は、TSMCの中科1.4ナノ工場は25年10月に着工し、計4基を建設する計画だと説明した。1基目は鉄骨工事が完了し、床や外壁工事を進めており、来年年初に完成できる見通しだと説明した。
2基目（P2）は基礎工事を進めており、27年10月に完成する見通しだ。王・副局長は、第1工場と第2工場は27年に量産に入る可能性があると説明した。
台中市政府経済発展局は、TSMCは建設予定の3基目（P3）も建設許可を取得し、4基目（P4）は許可を申請中だと説明した。中科管理局によると、第3工場は28年第2四半期（4〜6月）に完成予定で、第4工場は28年第4四半期（10〜12月）に完成する予定だ。
中科管理局は、工場4基が量産に入れば、年間売上高は5000億台湾元（約2兆4500億円）以上、従業員は9000〜1万人になる予定だと説明した。
■Q2シェア72.5％、過去最高
市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が9日発表した統計によると、TSMCの第2四半期の売上高は前期比12.1％増加の401億9800万米ドルで、世界市場シェアは72.5％に上昇し、過去最高だった。AI（人工知能）サーバー向けグラフィックスプロセッサー（GPU）やカスタムAIアクセラレータ（XPU）需要で3〜5ナノの先進製造プロセスがフル稼働となっており、アップルのスマートフォン新製品、iPhone18向けに2ナノでも生産し、TSMCは出荷量が増加し、平均販売価格（ASP）も上昇したと指摘した。
ファウンドリーの世界上位10社の売上高の合計は前期比11.5％増の534億8800万米ドルで、過去最高だった。
台湾メーカーは、聯華電子（UMC）の売上高が前期比12.7％増加の21億7500万米ドルで、市場シェアは3.9％で4位だった。ノートパソコンや一部の消費者向け電子製品の調達が早まったほか、サーバー向けフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）受注が増加した。
世界先進積体電路（VIS）の売上高は前期比13.8％増加の4億5100万米ドルで、市場シェアは0.8％で前期の9位から8位に上昇した。AI向けIC、スマホ向け電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）、パワー半導体の受注が増加した。
力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）の売上高は前期比11.9％増加の4億3200万米ドルで、市場シェアは0.8％で10位だった。メモリーの供給不足で受託生産価格が上昇している。
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