半導体サプライチェーン（供給網）関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）から2027年の2ナノ、3ナノメートル製造プロセスの生産目標を通知され、協力を要請された。AI（人工知能）需要が続く中、TSMCは2ナノプロセスは27年の年央に月産能力を11万枚へと26年末の9万枚から22％引き上げ、3ナノは21万枚へと年末の18万枚から17％引き上げる目標のようだ。14日付経済日報が報じた。
サプライヤーによると、TSMCの最先端の2ナノプロセスの月産能力は今年末までに9万枚まで引き上げ、27年の年央には11万枚まで拡大する計画だ。半年で22％の拡大となる。
3ナノの月産能力は昨年末時点で12万〜13万枚に上った。今年末までに18万枚まで引き上げ、27年年央に21万枚に引き上げる目標とされる。1年半で、60〜75％拡大する計算だ。
TSMCはノーコメントだ。
TSMCは7月の業績説明会で、3ナノ需要に対応するため、台湾と米国と日本で3ナノ工場をそれぞれ1基建設しているほか、5ナノの一部設備を3ナノに切り替えると説明した。26年の設備投資は600億〜640億米ドルへと、從來の520億～560億米ドルから拡大し、そのうち70〜80％は先進製造プロセスに充てると説明していた。
■サプライヤーも生産拡大
TSMCの先進製造プロセスの生産能力拡大を受け、サプライヤー各社も増産を進めている。ウエハー再生加工の昇陽国際半導体（フェニックス・シリコン・インターナショナル、PSI）は今年末までに月産能力を120万枚まで引き上げる計画だ。台中港科技産業園区（旧・台中港加工出口区、台中市梧棲区）で建設中の中港工場（Fab3B）を来年末に稼働する予定だ。
CMPダイヤモンドディスクの中国砂輪企業（キニック、中砂）は今年末までにダイヤモンドディスクの月産能力を7万個に引き上げる目標だ。9月までに達成する可能性もある。
■先進封止も増産
金融大手、モルガン・スタンレーは、TSMCの半導体の先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）の月産能力は今年は13万枚、27年に20万枚、28年に26万枚まで拡大すると予測した。28年の生産拡大は、主に米国アリゾナ州のAP9、AP10工場や南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）嘉義園区（嘉義県太保市）のAP7工場が担う見通しだ。
モルガン・スタンレーは、TSMCは現在、桃園市でチップ・オン・パネル・オン・サブストレート（CoPoS）の試験生産を行っており、順調に進めば、28年に月産能力は5万〜10万枚、29年は10万〜20万枚になると予測した。
