国家発展委員会（国発会）は17日、AI（人工知能）と半導体需要に応えるため、新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）龍潭科学園区（龍科、桃園市龍潭区）第3期区画の拡張計画を承認したと発表した。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）のサプライヤーによると、TSMCが龍科第3期区画で、A14（1.4ナノメートル相当）以降の先進製造プロセスを採用する工場3基を計画しており、工場1基目が2030年前後に完成し、量産準備に入る予定だ。18日付経済日報などが報じた。
龍科第3期区画は、龍科の東側に拡張する。用地は104ヘクタールで、開発費は956億2800万台湾元（約4700億円）。年間生産額5500億元を創出し、4500人を雇用する見通しだ。続いて、行政院の承認を得て、28年末までに開発許可の審議や環境影響評価（環境アセスメント）の審査を行う。用地を取得後、30年に龍科の公共インフラ施設の設計や施工を行い、並行して入居企業が工場を建設する計画だ。
龍科第3期区画の拡張計画は当初、竹科管理局が158.59ヘクタールの用地を開発して、TSMCに2ナノ以降の先進製造プロセス工場用地を提供する予定だった。しかし、収用予定地の88％が私有地で、地元住民の強い反対を受けた。TSMCは23年10月、工場計画を断念すると発表した。
その後、面積を104ヘクタールに縮小する案で、私有地の収用を減らし、開発計画を再開した。TSMCも入居意欲を示したとされる。
■オングストローム工場か
龍科第3期区画では一時、TSMCが先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・パネル・オン・サブストレート（CoPoS）の工場を建設するとの情報が浮上していた。サプライチェーン（供給網）関係者は、TSMCは嘉義県など南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）で先進封止を行い、龍科第3期区画ではオングストローム（1オングストローム＝0.1ナノ）世代の半導体工場を設置すると明かした。
サプライチェーン関係者によると、TSMCは龍科第3期区画で28年に量産予定の1.4ナノや1.4ナノ以降の先進製造プロセスを導入し、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）需要に対応するとされる。工場3基を建設する方向で、工場1基目は30年前後に完成し、量産準備に入る目標とされる。全体で投資額は1兆元を超えるとみられる。
中部科学園区（中科、中部サイエンスパーク）管理局は9月9日、中科第2期区画でTSMCが1.4ナノ工場を建設しており、来年下半期（7～12月）に量産に入る予定と説明した。
