IC設計会社の関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は第2四半期（4〜6月）にA14（1.4ナノメートルに相当）製造プロセスでLSI試作サービス「サイバーシャトル」を開始した。2027年第1四半期（1〜3月）に新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）宝山工場（Fab20）でリスク試験（試験生産）に入る予定だ。TSMCの1.4ナノは28年の量産を予定している。22日付工商時報が報じた。
サプライチェーン（供給網）関係者によると、竹科宝山工場の第3工場（P3）は1.4ナノを採用する。第2四半期に工場の使用許可を取得し、9月に設備搬入を開始した。27年第1四半期に試験生産、早ければ第4四半期（10〜12月）に量産する予定だ。28年の月産能力は4万〜5万枚とみられている。
1.4ナノの主要生産拠点となる中部科学園区（中科、中部サイエンスパーク）第2期拡張区画の第1工場（Fab25 P1）は、床面の工事中で、27年4月までに完成する見通しだ。早ければ27年第3四半期（7〜9月）に試験生産に入る。28年の月産能力は2万〜3万枚とみられている。
TSMCは7月の業績説明会で、1.4ナノの製品テストは目標の90％近い性能を示しており、256Mb（メガビット）SRAMの歩留まり率も90％近かったと説明した。スマートフォン、ハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）やAI（人工知能）関連の顧客が採用する予定で、テープアウト（設計完了）は当初の計画より順調だと説明した。
次世代のA13（1.3ナノに相当）や、バックサイド・パワーレール（裏面電源配線）を採用する「A12」（1.2ナノに相当）は29年に量産する。
■2ナノと3ナノも増産
証券会社は、TSMCは27年も2ナノや3ナノの生産能力を増強する見込みで、2ナノは26年末に月産能力を9万〜10万枚に引き上げ、27年には13万〜14万枚まで引き上げると予測した。
3ナノ主要生産拠点の南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）台南園区の工場（Fab 18）は、第4四半期の月産能力が17万〜18万枚で、27年には20万枚を超える見通しだ。
