台塑集団（台湾プラスチックグループ、FPG）の台湾塑膠工業（フォルモサ・プラスチックス、台塑）は29日、台湾中華化学工業（中華ケミカル・インダストリアル・ワークス）などと合弁会社を設立し、雲林県で半導体向け電子グレード硫酸を生産すると発表した。米国では、台湾紙業（台湾パルプ＆ペーパー）と合弁で、電子グレード塩酸を生産すると発表した。それぞれ2028年12月以降に稼働する予定だ。30日付工商時報などが報じた。
台塑は、台湾中華化学工業と合弁会社、台塑中華先進化学を設立する。資本金は60億台湾元（約300億円）。台湾中華化学工業が50％出資し、台塑が20％、台塑集団の台湾化学繊維（フォルモサ・ケミカルズ＆ファイバー、台化）、台塑石化（フォルモサ・ペトロケミカル、台塑化）、台塑生医科技（フォルモサ・バイオメディカル・テクノロジー）がそれぞれ10％ずつ出資する。
台塑中華先進化学は、台プラグループの石油化学コンビナート、麦寮台塑工業園区（雲林県麦寮郷）で、半導体の先進製造プロセス向け電子グレード硫酸を生産する工場を設立する計画だ。投資額は68億元。第1期は28年12月に稼働し、第2期は30年に稼働する予定だ。中部科学園区（中科、中部サイエンスパーク）や南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）の半導体メーカーに出荷する。
電子グレード硫酸は、半導体製造プロセスで、最も消費量の多いウェットケミカル（電子材料用薬液）の一つ。主にウエハー洗浄、レジスト剥離、エッチング後洗浄、CMP（化学機械研磨）後洗浄などに使われる。硫酸の純度がウエハーの歩留まり率を左右する。
台塑は、先進製造プロセスの微細化に伴い、洗浄工程が増え、電子グレード硫酸の需要も拡大しており、28年に台湾域内の需要量が供給能力を上回る見通しだと説明した。
台湾中華化学工業は現在、電子グレード硫酸の生産ラインが5本あり、顧客の半導体メーカーの先進製造プロセスや成熟製造プロセス向けに供給している。今年3月に半導体最大手メーカーの認証に合格し、今年第2四半期（4〜6月）から出荷を開始した。他3社の半導体メーカーでも認証中だ。雲林県麦寮郷の新工場の生産能力は、既存の生産能力の数倍になる見通しだ。
■米国で電子級塩酸の需要増
台塑は米国で、台湾紙業と合弁会社、FTAテックを設立する計画だ。資本金は3810万米ドルで、台湾紙業が50％出資し、台塑が25％、台塑の米国子会社が25％出資する。
FTAテックは、台塑のテキサス工場周辺で、電子グレード塩酸を生産する工場を設置する。投資額は1億2980万米ドルで、28年12月に稼働する予定だ。台塑の米国子会社の食品グレード塩酸を原料として、高純度化し、電子グレード塩酸を製造する計画だ。
台湾紙業は現在、台南市新営区に電子グレード塩酸工場がある。顧客は、台湾や韓国、シンガポールの半導体メーカーだ。台塑は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）など半導体メーカーの米国工場設置に伴い、米国の電子グレード塩酸の需要は今後10年で、年平均成長率（CAGR）が9.5％に上ると予測した。
