米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）のリサ・スー（蘇姿丰）CEO（最高経営責任者）は6日に台湾入りし、AI（人工知能）需要が予想以上に強いため、5月訪問時に発表した台湾のサプライチェーン（供給網）への100億米ドルの投資計画を引き上げると表明した。金額は公表しなかった。スーCEOの訪台は5月に続いて今年2回目で、滞在期間はわずか1日。ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）やAI（人工知能）サーバー受託生産大手、広達電脳（クアンタ・コンピューター）などのサプライヤーや顧客と相次いで面会し、今後3～5年の生産能力確保について協議した。7日付経済日報などが報じた。
台南出身のスーCEO（中）は6日、台湾に戻るといつも楽しいと語った（6日＝中央社）
スーCEOは6日早朝に台湾に到着し、午前中に▽クアンタの林百里（バリー・ラム）董事長、▽クアンタ傘下の雲達科技（クアンタ・クラウド・テクノロジー、QCT）の楊麒令・総経理、▽鴻海精密工業（ホンハイ・プレシジョン・インダストリー）の劉揚偉・董事長、▽華碩電脳（ASUS）の施崇棠（ジョニー・シー）董事長、▽宏碁（エイサー）の陳俊聖（ジェイソン・チェン）董事長──らと面会した。午後はTSMCなど新竹のサプライヤーと面会した。
スーCEOは、従来は1〜2年先までの計画を立てていたが、今は3〜5年先までサプライヤーと計画しており、IC製造、パッケージング・テスティング（封止・検査）などの生産能力を確保する必要があると説明した。
スーCEOは、今年の中央演算処理装置（CPU）需要は大幅に増えており、AMDが供給量を増やしても、市場の需要は供給を上回るため、2027年は供給を大幅に増やす計画だと説明した。TSMCをはじめ、後工程やIC基板のサプライヤーは増産を進めており、特にTSMCの先進封止技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）を評価しており、今後も協力関係を深めると語った。
サプライチェーン関係者は、AMDの一部プロセッサーとグラフィックスプロセッサー（GPU）は供給が逼迫（ひっぱく）しており、PC用プロセッサーも一時不足していたと指摘した。
AMDの第6世代サーバー向けCPU「EPYC」の「ベニス（コードネーム）」はTSMCの2ナノメートルを採用する。後続の「ベラノ（コードネーム）」も2ナノを採用する。サプライチェーン関係者によると、AMDが28年に発表する予定のデスクトップPCとノートパソコン向けCPUは、TSMCのA14（1.4ナノ相当）の採用を検討しているようだ。
■メモリー確保も課題
スーCEOは6日、メモリーの供給量がかなり逼迫しており、AIサーバーやPCに使うメモリーの数量を確保するため、サプライヤーや顧客と計画していると説明した。メモリーメーカーとの関係は良好だが、AIサーバー向けHBM（高帯域幅メモリー）やPC向けメモリーなどの供給量には限界があると指摘した。データセンターからPCまで、演算用半導体やメモリーの供給を調整することが目下の課題だと指摘した。
台湾メーカーでは、力成科技（パワーテック・テクノロジー）、群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）がAMDのパートナーだ。
