半導体サプライチェーン（供給網）関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は人工知能（AI）半導体向け先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）のオファー価格を10〜20％引き上げるようだ。AI半導体の需要拡大で、設備の納期は従来の3〜6カ月から6〜8カ月まで長期化している。27日付工商時報が報じた。
先進封止の需要は、AI向けグラフィックスプロセッサー（GPU）だけでなく、サーバー用中央演算処理装置（CPU）、特定用途向けIC（ASIC）にも広がっている。
AI半導体は、演算用チップやHBM（高帯域幅メモリー）の搭載数が増え、大型化と製造プロセスの複雑化が進んでいる。業界関係者は、大型化に伴い、設備1台当たりの処理能力が低下するため、必要な設備が増えると説明した。検査の時間も長くなっているため、封止・検査の能力が逼迫（ひっぱく）している。
■TSMC、設備の値引き求めず
半導体関係者は、設備の納期は従来の3〜6カ月だったのが、6〜8カ月まで長期化していると指摘した。川上の加工や部品メーカーの生産能力が逼迫しており、すぐに増産することは難しいと説明した。
設備業界関係者は、TSMCは従来、毎年の設備調達で、値引きを求めたり、価格を据え置いたままでの機能追加を求めていたが、今年は価格交渉がなかったと明かした。
■CoWoS、来年20万枚目標か
証券会社は、TSMCは2026年CoWoSの月産能力を13万枚に引き上げ、27年は20万枚に上ると予測した。
TSMCは、南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）嘉義園区（嘉義県太保市）のAP7第1工場（P1）で量産を開始した。第2工場（P2）は年内に、第3工場（P3）は27年に量産を開始する見通しだ。台南園区のAP8第2工場（P2）は設備を搬入しており、27年に量産を開始するとみられる。
