ファウンドリー大手、聯華電子（UMC）は28日の董事会で、シンガポールと台南市で、シリコンフォトニクス（光電融合、SiPh）や先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）を拡大するため、設備投資予算32億米ドルを承認した。今年のAI（人工知能）関連売上高は3億米ドル近く、2029年にAI関連の売上高構成比を25％まで引き上げる目標だ。29日付工商時報などが報じた。
シリコンフォトニクスは、シンガポール工場が中心だ。南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）台南園区では、12インチウエハー工場「Fab12A」の第7工場（P7）と第8工場（P8）を新設し、先進パッケージングを強化する。28年末に設備を搬入し、30年に計画の規模に達する見込みだ。
王石・執行長（CEO、最高経営責任者）は28日の業績説明会で、AI需要の拡大で、電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）やフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）の需要が拡大しているほか、光通信の高速化、電力供給の効率化、メモリーの帯域幅の拡大に対する需要も高まっていると説明した。
王・執行長は、第3四半期（7〜9月）から顧客と価格交渉を進めており、現在は最終段階だと述べた。8インチウエハーや12インチウエハーの一部の製造プロセスの供給が逼迫（ひっぱく）しており、27年第1四半期（1～3月）から平均販売価格（ASP）が上昇し、27年通年では前年比10％上昇すると予測した。
■Q3出荷、過去最高
UMCの第3四半期の連結売上高は前期比8.0％増、前年同期比25.6％増の742億3900万台湾元（約3600億円）だった。粗利益率は34％で、前期比1.5ポイント上昇、前年同期比4.1ポイント上昇した。純利益は前期比61.1％減、前年同期比9.7％増の164億3400万元だった。
第3四半期のウエハー出荷は121万2000枚（12インチウエハー換算）で 前期比7.3％増加し、過去最高だった。稼働率は92％だった。複数の12インチ工場がフル稼働となっており、8インチ工場の稼働状況も回復していると説明した。
顧客のディスプレイドライバIC（DDIC）、車載用レーダー、WiFi向けICなどの新製品がテープアウト（設計完了）した。22ナノと28ナノメートルの売上高は過去最高で、売上高構成比は35％だった。
第4四半期（10〜12月）のウエハー出荷量は前期比1〜3％増加し、ASPは前期と同水準の見込みだ。粗利益率は前期の34％と同水準、稼働率は91〜93％と見込む。
先進パッケージングやシリコンフォトニクス需要増を受け、一部の生産能力を特殊製造プロセスに転換すると説明した。
26年の設備投資は20億米ドルに据え置いた。
