ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、インテルが来年下半期以降リリース予定のローエンドスマートフォン向けＡｔｏｍベースの「SoFIA（開発コードネーム）」を製造プロセス28、20ナノメートルで受託生産するもようだ。一方、インテルはファウンドリー市場への本格参入を宣言しており、ＴＳＭＣは重要顧客がいつ強敵に転じるか油断できない状況だ。27日付工商時報が報じた。

　インテルが先週発表したモバイル端末向けロードマップによると、2014年下半期にＡｔｏｍプロセッサー、第３世代（３Ｇ）移動通信システム対応ベースバンドチップ、Wi-Fiなど通信機能を統合したシングルチップ「SoFIA」を、2015年に４ＧのＬＴＥ対応製品をリリースする予定だ。高性能の主力製品は自社で製造する一方、ローエンドの「SoFIA」は外部に生産を委託すると説明したが、委託先は明らかにしなかった。

　業界関係者は、インテルは「SoFIA」でローエンドのスマートフォン市場シェアを拡大するため100米ドル以下で提供し、クアルコム、聯発科技（メディアテック）のＡＲＭベース製品に一定の影響を与えると予測した。

　証券会社は、「SoFIA」でＴＳＭＣが大口受注を得る他、台湾星科金朋半導体（STATSチップパック台湾）、日月光半導体製造（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）などパッケージング・テスティング（封止・検査）大手も恩恵を受けると予測した。

　ＴＳＭＣは、市場観測に関してコメントできないとしている。

昨日の友は今日の敵？

　ＴＳＭＣとインテルは09年、Ａｔｏｍベースのシステムオンチップ（ＳｏＣ）で戦略提携を発表したが、顧客を十分集められずに10年末で断念した経緯がある。ＴＳＭＣにとって今回はＡｔｏｍ受注の復活となる。

　しかし張忠謀ＴＳＭＣ董事長は従来より、今後はインテルとサムスン電子がライバルになると警戒している。張董事長に代わり今月12日に共同執行長（ＣＥＯ）に就任した劉徳音氏と魏哲家氏は、インテルが先進プロセス研究開発（Ｒ＆Ｄ）投資の早期回収を目的に、ＴＳＭＣのファウンドリー商機を奪わないよう目を光らせることが当面の課題となりそうだ。

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