サプライチェーン（供給網）関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、2ナノメートル製造プロセスでのLSI試作・検証サービス「TSMCサイバーシャトル」を、2025年1月に新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）にあるグローバル研究開発（R＆D）センターで開始する見通しだ。4月からは竹科の宝山工場（Fab20）に移転する。業界関係者は、TSMCの2ナノはアップルが初の顧客で、2026年秋に発表するとみられるアップルのスマートフォン、iPhone18（仮称）シリーズに搭載するプロセッサー「A20」に採用し、先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）のシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（SoIC）を行う見込みだ。9日付工商時報が報じた。

　TSMCサイバーシャトルは、マルチプロジェクトウエハー（MPW）を使った試作サービスで、複数の顧客のチップを同じテストウエハーに配置する。フォトマスクなどのコストを各社で分担するため、短期間かつ低コストで試作、検証できる。プロトタイプのコストを90％削減できるとうたう。

　TSMCの3ナノは立体構造トランジスタ（FinFET）を採用していたが、2ナノはゲート・オール・アラウンド（GAA）技術を採用するため、開発コストが上昇することが課題だった。

■2ナノ、コスト70％上昇

　業界関係者によると、TSMCの2ナノ受託生産価格はウエハー1枚当たり3万米ドルを超える。iPhoneのアプリケーションプロセッサーのコストは85米ドルと、3ナノの50米ドルから70％上昇する見込みだ。

　TSMCの2ナノは、アップルのほか、インテル、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）、聯発科技（メディアテック）、クアルコム、世芯電子（アルチップ・テクノロジーズ）が採用するようだ。

　TSMCの2ナノは、25年に竹科宝山工場と南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）楠梓園区（高雄市楠梓区）で量産する予定だ。

　竹科宝山第1工場は今年4月から設備搬入を開始し、6月にリスク試験（試験生産）を開始した。高雄第1工場（P1）は12月から設備を搬入し、来年第2四半期（4～6月）に試験生産を開始するとみられている。高雄第2工場は来年下半期（7～12月）に設備を搬入するようだ。

　証券会社は、TSMCの25年の2ナノ月産能力は5万枚と予想している。

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