TSMCの先進封止PLP、27年にも量産か【図表】（トップニュース）

　韓国の電子新聞（etnews）の報道によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）がパネルレベルパッケージング（PLP）の材料や部品、設備のサプライチェーン（供給網）構築を進めており、早ければ2027年に量産を開始する見通しだ。AI（人工知能）半導体の顧客を既に確保したとされる。PLPで、従来の円形ウエハーから矩形基板（四角いパネル）に移行することで、生産効率の向上とコスト削減を図る。16日付経済日報などが報じた。

　PLPとは、チップを矩形基板に配置して封止する技術。現行の円形ウエハーを使用するウエハーレベルパッケージング（WLP）と比べ、より多くのチップを配置できる。

　業界関係者は、例えば600×600ミリメートルの基板を使用すると、従来の12インチウエハーと比べ、生産できる半導体は5～6倍に上り、生産コストを大幅に低減できると説明した。

　TSMCのほか、▽韓国のサムスン電子、▽パネル大手の群創光電（イノラックス）、▽半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）、▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、PTI）──が参入している。

　etnewsによると、TSMCはWLPで優位性があったため、PLPには消極的だった。AI半導体の需要拡大に伴い、PLPは生産量を拡大できるだけでなく、大型のAI半導体も生産できることから、TSMCは24年からPLPを手掛け始めた。TSMCは今年、試験生産ラインを設置し、27年に量産を開始する予定だ。

　サムスンは既にモバイルアプリケーションプロセッサー（AP）や電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）でPLPを使用しており、今後はハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）向けにも採用する計画だ。

　ある業界関係者は、TSMCは以前の業績説明会で、PLPは早ければ27年に開発を完了し、28年に投入する予定と説明しており、韓国メディアの27年量産開始の報道と異なると指摘した。

■CoPoS設備検証

　​​サプライチェーン関係者によると、TSMCは先進封止技術のチップ・オン・パネル・オン・サブストレート（CoPoS）のテスト生産ラインの検証を二手に分けて進めている。一方は欧米の設備メーカー大手が主導し、もう一方は台湾の設備メーカーのプランだ。製造の安定性や納期、コスト、現地でのサービス力で競わせている。

　TSMCのCoPoSは、先進封止のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）の次世代技術で、CoWoSとファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）を統合したもの。

　TSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長は4日の株主総会で、CoPoSの試験生産ラインを設置したが、量産まで2～3年かかると説明していた。

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