インテルとUMC、3ナノ製造プロセスで提携か【図表】（トップニュース）

　米国のテック情報サイト、Wccftechの報道によると、インテルは、台湾のファウンドリー大手、聯華電子（UMC）と、3ナノメートルの先進製造プロセスを共同開発しているようだ。インテルとUMCは2024年から12ナノの立体構造トランジスタ（FinFET、フィンフェット）プラットフォームを共同開発していた。3ナノと12ナノのいずれもインテルの米国アリゾナ州の工場で生産する予定だという。21日付経済日報などが報じた。

　UMCは20日、メディアの憶測に対してはコメントしないと説明した。

　WccftechがFundaAIのレポートを基に報じたところによると、UMCはインテルと提携することで、大規模な設備投資をせずとも、先進製造プロセスに参入できる。インテルにとっては、ファウンドリー事業で、台湾積体電路製造（TSMC）を追い上げるチャンスとなる。

　インテルとUMCは24年1月、12ナノのFinFETプラットフォームを共同開発すると発表した。UMCの王石・執行長（最高経営責任者、CEO）は今年5月27日の株主総会で、12ナノの共同開発は順調だと説明していた。今年、プロセス設計キット（PDK）を顧客に提供する予定で、来年年初にテープアウト（設計完了）し、27年末に量産を開始し、モノのインターネット（IoT）やWi－Fi向けに提供するとみられている。

　過去2年は、消費者向け電子製品の需要が弱い上、中国メーカーが増産し、半導体の成熟製造プロセスの稼働率が低下し、受託生産価格は下落していた。26年はAI（人工知能）需要でTSMCの成熟製造プロセス生産が縮小し、市場の成熟製造プロセスの需要が回復している。

■インテル、先進封止も強化

　インテルは18日、韓国のメモリー大手、SKハイニックスのCEO（最高経営責任者）などを務めた李錫熙（イ・ソクヒ）氏がファウンドリー事業の副総裁に就任すると発表した。先進封止やシステムインテグレーションなどを担う。

　TSMCの先進封止技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）の供給が逼迫（ひっぱく）する中、▽SKハイニックス、▽グーグル、▽アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）、▽メタ（旧フェイスブック）──はインテルの先進封止技術、エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）を採用する意欲があるとみられている。

　トランプ米大統領は18日、アップルはインテルとの提携で、米国で半導体を製造・生産することに合意したとSNS（交流サイト）で発表した。アップルはTSMCの先進製造プロセスへの依存度が高いが、TSMCはエヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）などのAI半導体生産にも追われている。

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