TSMCが先進封止工場、彰化県の中科二林園区に設置か【図表】（トップニュース）

　半導体サプライチェーン（供給網）関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、中部科学園区（中科、中部サイエンスパーク）二林園区（彰化県二林鎮）に先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）工場を設置するようだ。投資額は数百億台湾元（1元＝約5円）とみられる。AI（人工知能）トレンドが続き、TSMCのAI半導体向け先進パッケージング技術、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS、コワース）などの生産能力が逼迫（ひっぱく）しており、TSMCは生産拡大を急いでいる。23日付経済日報などが報じた。

台中市政府経済発展局は16日、TSMCの中科台中園区の工場第1期の進捗は順調で、予定通り設備を搬入する見通しだと説明した（17日＝中央社）

　TSMCは22日、ノーコメントとした。中科管理局は、現時点で投資計画は提出されていないと説明した。二林園区は産業用地が78ヘクタール残っており、先進パッケージング工場設置の条件も満たしているため、投資を歓迎すると表明した。

　TSMCは近年、CoWoSなど先進パッケージングの生産能力拡大を進めている。新竹科学園区（竹科、新竹サイエンスパーク）や中科、南部科学園区（南科、南部サイエンスパーク）などにパッケージング・テスティング（封止・検査）工場が5基ある。現在、南科の嘉義園区（嘉義県太保市）にAP7工場、台南市でAP8工場の建設を進めている。また、竹科の龍潭科学園区（龍科、桃園市龍潭区）第3期区画に先進パッケージング技術、チップ・オン・パネル・オン・サブストレート（CoPoS）工場を設置するとみられている。

　中科の台中園区では、先進パッケージングのAP5B工場の拡張を進めており、年末までに設備を搬入する予定だ。主にCoWoS-Lを導入する。

　このほかTSMCは、中科の台中園区第2期拡張区画に製造プロセスA14（1.4ナノメートルに相当）を採用する工場を建設している。

■中科二林園区に先進封止集積

　中科二林園区には、半導体パッケージング・テスティング最大手、日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング、ASEH）傘下の矽品精密工業（SPIL）が入居している。最近、SPILが新たに先進パッケージング工場（P8）を設置する計画を中科管理局に申請した。用地は11ヘクタール。

　SPILは中科二林園区で、先進パッケージング工場4基を設置する計画があり、そのうち2基は既に稼働している。投資額は850億元に上る。

　サプライチェーン関係者は、新工場を合わせれば、面積は46ヘクタール、投資額は1000億元を超えると予想した。先進パッケージングの集積が進んでいる。

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