TSMC、成熟製造プロセスも値上げか【図表】（トップニュース）

　複数のIC設計会社の関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は顧客に対し、来年1月から成熟製造プロセスを値上げすると通知したようだ。値上げ幅は製品と顧客によって異なり、第4四半期（10〜12月）に決定する。現時点では、10％未満とみられている。今年6月、TSMCが顧客に対し、7ナノメートル以降の先進製造プロセスを値上げすると通知したとの情報が出ていた。成熟製造プロセスの値上げは、新型コロナウイルス流行後、約3年ぶりとなる。13日付経済日報が報じた。

　TSMCは12日、16日開催の業績説明会の前の沈黙期間のため、コメントしなかった。

　複数のIC設計会社の関係者は、TSMCは最近、来年の成熟製造プロセス値上げについて、顧客と協議していると明かした。

　業界関係者は、AI（人工知能）需要で、先進製造プロセスを採用するグラフィックスプロセッサー（GPU）やハイパフォーマンス・コンピューティング（高性能計算、HPC）だけでなく、成熟製造プロセスを採用する電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）やパワー半導体などにも需要が拡大している表れだと説明した。　

　野村証券は、TSMCは2027年に2ナノ、3ナノ、5ナノを5〜10％値上げすると予測した。

■UMCなど、再び値上げか

　成熟プロセスを主力とする聯華電子（UMC）や力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）、世界先進積体電路（VIS、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）が今年、既に値上げしたとされる。

　半導体業界関係者によると、UMCは7月初旬に、原材料価格高騰やシンガポール工場の生産拡大などのコスト増を考慮し、新たな製造プロセスや新たな受注に対し、値上げすると顧客に通知したようだ。UMCは来年の全面値上げについて、顧客と交渉する見通しだ。

　パワーチップの朱憲国・総経理は、値上げの効果は6月売上高から反映されており、下半期（7〜12月）の売上高は大幅に増加する見通しだと語った。また、メモリーの増産ペースは遅く、価格上昇の勢いはコロナ禍以上で、来年の市況も楽観視していると説明した。

　VISの方略・董事長は先日、値上げは大部分の顧客の同意を得たと説明した。人件費や投資などのコスト増で、再び値上げする可能性もある。

　最大手のTSMCが成熟製造プロセスを値上げすることで、UMCやパワーチップ、VISも追随値上げが予想される。値上げ幅はTSMC以上とみられている。

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