経済部主催、みずほ銀行共催の「台日投資カンファレンス（AI・半導体）」が2日、台北市内で開催された。半導体サプライヤー企業を中心に、会場に170人超、オンラインで200人超が参加した。みずほ銀行は、経済部と連携して2020年より毎年カンファレンスを開催しており、今年で6回目。

　開会挨拶で、経済部の龔明鑫部長は「日本企業による台湾投資に加えて、TSMC熊本の第一工場の本格稼働、第二工場着工など、日台間でとても良い循環が生まれている。これは基礎として日台間の信頼関係があってこそ。今後は、AI、グリーンエネルギー、国防産業で日台連携を深化させる余地がある」と語った。

　共催のみずほ銀行の材木孝一・常務執行役員は「今年は、グローバル経済の潮流が大きく転換した一年であり、日台半導体サプライチェーンは、相互補完的な関係として、ますます存在感を高めている。本カンファレンスが新たなビジネス・コラボレーションのきっかけになれば幸い」と挨拶した。

　Delta（台達電子工業股份有限公司）の陳鴻輝・處長は『デジタル化によるスマート製造―AI技術の応用と未来への展望』と題して講演し、「フィジカル AIが、生産ライン、工場の現場と繋がり、更にデジタルツインによる分析、シミュレーションを統合し、運用することで、コストパフォーマンスの高いスマート製造が実現されていく。また、工場自動化に伴い、製造現場人員は、研究開発やイノベーション領域へと移行していく」と予測した。

　ASE（日月光半導体製造股份有限公司）の黄敏龍・資深處長は『Advance package from wafer to panel』と題して講演し、「ウェハーからパネルへのシフトによりキャリア利用効率は、大幅に向上する。今後、更にパネルの大型化による生産性の向上を追求していくことになるが、それには材料メーカーや装置メーカーとも協業していくことが重要」と語った。

　みずほ銀行産業調査部の益子博行・シニアアナリストは、『半導体・製造装置の業界動向とAI半導体の最新動向』と題し、用途別の半導体市場動向、AI半導体スタートアップの動向や課題等について講演を行った。「半導体市場は、2026年から2028年に踊り場を迎えるものの、中長期的には拡大し、一般的に言われる2030年1兆ドルを前倒しで達成すると予測。AIに最適化されたチップの登場やエッジAI、フィジカルAIの普及が市場を牽引していくだろう」と見解を示した。