ワイズコンサルティング＠台湾

　自動化設備の広運機械工程（ケンメック・メカニカル・エンジニアリング）の柯智鈞・総経理は、半導体メーカー向けの自律走行搬送ロボット（AMR）の出荷を開始したと明かした。半導体物流設備は3〜6社と取引し …… 続きを読む

　ドイツのソフトウエア大手、SAPは4日、高雄市の再開発地区、亜洲新湾区（アジア・ニューベイエリア）に、同社初のESG（環境、社会、ガバナンス）・AI（人工知能）研究イノベーションセンターを開設した。 …… 続きを読む

　市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が4日発表した調査によると、全世界のスマートフォンの第2四半期（4〜6月）生産台数は前期比3％減の2億8600万台だった。第3四半期（7〜9月）生産台数は前 …… 続きを読む

　パソコン大手、宏碁（エイサー）は4日、ドイツ・ベルリンで6〜10日開催の国際コンシューマー・エレクトロニクス展（IFA）を前に、マイクロソフト（MS）のAI（人工知能）アシスタント「コパイロット+P …… 続きを読む

　台湾の対スロバキア窓口機関、駐スロバキア台北代表処は3日、スロバキア工科大学（STUBA）、スロバキア科学アカデミー電気工学研究所（SAS IEE）と、半導体実験室の研究開発（R＆D）第2期計画の協 …… 続きを読む

　電子機器受託製造サービス（EMS）最大手、鴻海精密工業（ホンハイ・プレシジョン・インダストリー）の劉揚偉・董事長は4日、欧州での半導体の先進パッケージング（封止）工場建設を検討していると明らかにした …… 続きを読む

　ロイターの報道によると、インテルは事業売却を含むコスト削減計画を今月中旬の取締役会で議論するようだ。ファウンドリー事業「インテル・ファウンドリー・サービシズ（IFS）」の分離や売却も計画に含まれる可 …… 続きを読む

　ファウンドリー、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）は4日、工業技術研究院（工研院、ITRI）と共同開発した、DRAMとロジックICを3次元（3D）積 …… 続きを読む

ニュース作成日：2024年9月5日

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の何軍・先進パッケージング（封止）技術＆サービス副総経理は4日開幕した半導体業界の国際展示会、国際半導体展（セミコン台湾）の講演で、顧客の需要が力強 …… 続きを読む

機械業界新刊速報

・2024年台湾洋上風力発電サプライチェーン動向と展望・台湾バッテリー製造業の2024年1～5月概況と今後の展望・原見精機（メカビジョン）のロボットアーム触覚センサー、川崎重工やデンソーが採用 …… 続きを読む

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