リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年6月4日

　半導体装置メーカーの万潤科技（オールリング・テック）は、人工知能（AI）技術を活用し、先進パッケージング（封止）のパネルレベルパッケージング（PLP）向け貼り合わせ装置の開発に成功した。 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年6月4日

一、産業概要 　2026年第１四半期（１～３月）の台湾金型産業の業績は両極端だった。半導体、人工知能（AI）サーバー、電子部品産業での増産需要に後押しされ、精密金型の受注が安定的に成長し、市場全 …… 続きを読む

コラム マーケティング 作成日：2026年6月3日

　皆様、こんにちは。経営者の「思考時間」をサポートするワイズ独自調査コラムです。「主要都市発展シリーズ」の第3弾は、台湾最大の国際空港を擁し、近年「AIハードウェアの世界的製造拠点」として、そして「台 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日：2026年6月2日

【トピック１】 台湾PCB装置メーカー、AIサーバー向け需要を独自技術で開拓 　AIデータセンターの高速伝送需要を受け、台湾のPCB（プリント基板）装置メーカーが活況です。微細化や高アスペク …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が次世代の先進パッケージング（封止）技術、チップ・オン・パネル・オン・サブストレート（CoPoS）の開発を進める中、サムスン電子、インテルも先進パッ …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　台湾のプリント基板（PCB）大手3社の▽欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、▽華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）、▽金像電子（ゴールド・サーキット・エレクトロニクス、GCE）は、以 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　人工知能（AI）半導体のハイエンド検査（テスティング）の需要が拡大する中、半導体検査用プローブカード（探針付き基板）の構造部品を手掛ける景美科技（サーテン・マイクロ・アプリケーション・テクノロジー、 …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 機械ジャーナル会員 作成日：2026年5月28日

　グーグルやアップルなど海外のテック大手がスマートグラス（眼鏡）の開発を強化する中、台湾のディスプレイ関連メーカーやIC設計会社、電子機器受託生産メーカーなどがスマートグラスの部品や最終製品の開発に力 …… 続きを読む

コラム マーケティング 作成日：2026年5月27日

　皆様、こんにちは。経営者の「思考時間」をサポートするワイズ独自調査コラムです。「主要都市発展シリーズ」の第2弾は、台湾を現在の「世界的IT立国」へと押し上げた最大の功労者であり、台湾経済の心臓部であ …… 続きを読む

リサーチ 経営 マーケティング 台湾事情 作成日：2026年5月25日

      【トピック１】TSMC・サムスン・インテルが先進封止を強化──台湾設備メーカーに商機 　AI半導体向けに先進パッケージング（封止）の重要性が増す中、市場規模は2 …… 続きを読む