13日付経済日報によると、ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は、サムスン電子の有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）ディスプレイドライバＩＣ（ＤＤＩ）を早ければ2022年第１四半期に試験生産するようだ。両社が共同開発している先端技術の22ナノメートル高電圧（ＨＶ）製造プロセスを採用し、初期の生産能力は数千枚、最終的に数万枚規模に引き上げるとみられている。サムスン電子はアップルのスマートフォン、iPhoneの有機ＥＬパネルの最大のサプライヤーのため、ＵＭＣは次世代iPhone向けの大口受注を獲得できる可能性がある。

　ＵＭＣは、顧客の需要に応えて22ナノ高電圧プロセスを開発していると認めたが、顧客名は明かさなかった。業界関係者は、サムスンは有機ＥＬドライバＩＣ業界をリードしており、ＵＭＣの22ナノ高電圧プロセスを導入し、量産できる唯一の企業だと指摘した。

　ＵＭＣは、28ナノ高電圧プロセスを業界で初めて開発し、有機ＥＬドライバＩＣを量産した。22ナノ高電圧プロセスを採用した有機ＥＬドライバＩＣは、28ナノと比べ、チップ面積が10％縮小し、消費電力が抑えられるほか、対応可能な最大電圧が10ボルト（Ｖ）、18ボルトまで広がる。

　サムスンは、世界最大の有機ＥＬパネルメーカーで、自社製のドライバＩＣを搭載し、自社ブランドのスマホのほか、iPhoneなど他社のスマホ向けに供給している。

　サムスンとＵＭＣはこれまで、パネル用ドライバＩＣや相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）の受託生産で、協力関係にあった。

スマホの45％、有機ＥＬ搭載へ

　研究機関の予測によると、23年に有機ＥＬパネル搭載スマホの割合は45％以上に上昇し、ドライバＩＣ需要も急増する見通しだ。あるサプライヤーは、近年ミドル〜ハイレンジモデルのスマホで有機ＥＬパネルの採用が進んでいると指摘した。

　有機ＥＬドライバＩＣの20年世界市場シェアは▽サムスン、50.4％、▽米マグナチップ・セミコンダクター、33.2％、▽韓ＬＸセミコン（旧シリコンワークス）、2.7％、▽韓アナパス、2.4％──。

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