米半導体大手、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）が13日午後10時45分、桃園国際空港に到着した。業界関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家・総裁らと面会する。ＴＳＭＣが来年量産を開始する予定の３ナノメートル製造プロセスの良品率や生産能力確保、今後の協力の詳細が焦点となるが、巨額の発注契約について既に話はまとまっているようだ。14日付電子時報などが報じた。

　ゲルシンガーＣＥＯは14日、事前に録画したビデオメッセージを公開し、台湾に戻れてうれしいと述べた上で、ＴＳＭＣとの長年の協力関係について触れ、ＴＳＭＣはさまざまな面でインテルや業界を支援し、半導体チップの可能性を広げ、かつてなかった製品を生み出したとたたえた。

　ゲルシンガーＣＥＯは、ビジネス関係者の台湾入境後の14日間の外出制限「居家検疫」の期間を短縮・免除する「ビジネスバブル」が認められ、訪台した。今年２月のインテルＣＥＯ就任後、初の訪台だ。

　ゲルシンガーＣＥＯ一行は10人以下で、滞在先のホテルからは出ず、ホテル内の会議室を利用してＴＳＭＣのほか、パソコンメーカーやボードメーカーなどサプライヤーと面会するようだ。滞在期間は３〜５日とみられる。

　ＴＳＭＣは13日、コメントしないと説明した。

　王美花・経済部長は13日、企業間のビジネス行為であり、自身はゲルシンガーＣＥＯと面会しないと強調した。

インテル、３位顧客へ

　業界の観測では、インテルは23年リリース予定のＰＣ向け中央演算処理装置（ＣＰＵ）「メテオレイク」第14世代製品に搭載するグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）タイルで、ＴＳＭＣの３ナノプロセスを採用するとみられている。

　インテルはアップルに続く３ナノ採用で、23年にＴＳＭＣの３位顧客に浮上する可能性がある。現在、ＴＳＭＣの顧客別の売上高構成比は、▽アップル、25.93％、▽聯発科技（メディアテック）、5.80％、▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）、4.39％──と続き、インテルは0.84％で11位。

　インテルとＴＳＭＣの協力関係は、25年以降の２ナノプロセスでも続く見通しだ。

マレーシアに封止工場も

　ゲルシンガーＣＥＯは台湾に続き、今週中にマレーシアを訪問する予定だ。

　マレーシア投資開発庁（ＭＩＤＡ）は13日、インテルが北部ペナン州で、半導体パッケージング（封止）工場を建設することを明らかにした。投資額は300億リンギット（約8,000億円）。

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