半導体パッケージ基板（ＩＣ基板）最大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の曽子章・董事長は21日、現在、大口顧客と2026年分の商談を行っており、ＩＣ基板産業は26年まで好調が続くと予測した。中でもＡＢＦ基板は、主にクラウドコンピューティングや人工知能（ＡＩ）向け需要で、22年は２割の供給不足となり、26年まで供給ひっ迫が続くと予想した。22日付自由時報などが報じた。

曽・董事長は21日、ＩＣ基板産業の22年生産額は前年比10％成長し、今後２〜３年は半導体産業同様、好調が続く見通しと述べた（21日＝中央社）

　曽・董事長は、早ければ23年に各社が新たな生産ライン稼働を開始し、小型のＡＢＦ基板の供給不足は10％前後に縮小すると予測した。一方、高性能計算（ＨＰＣ）や第５世代移動通信（５Ｇ）向け大型チップは供給不足が続き、ＨＰＣ向けのハイエンドのＡＢＦ基板は26年まで力強い需要が続くと予想した。

顧客と新工場を計画

　ユニマイクロンの今年の設備投資は362億台湾元（約1,500億円）以上で過去最高だ。先日、22年の設備投資予算を358億5,800万元へと、従来計画から21％増額した。23年は124億元以上を見込む。投資先は台湾の工場が８割以上を占める。

　曽・董事長は、工場を建設するには２〜３年かかるので、25年まで設備投資を続けると説明した。現在、顧客と協議している段階で、今後も工場を増やす予定と述べた。

　ユニマイクロンは、桃園市の楊梅工場で22年半ばに、米半導体大手、インテルのパッケージング（封止）技術、エンベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（ＥＭＩＢ）のＩＣ基板の生産ラインを稼働する計画だ。建設中の新竹市の光復工場は、24〜25年にも稼働を開始する。

３社で1200億元投資へ

　プリント基板（ＰＣＢ）の国際見本市、台湾電路板産業国際展覧会（ＴＰＣＡショー台北）が21日、台北南港展覧館で開幕した。

　李長明・ＴＰＣＡ理事長は、ＰＣＢ産業の今年の生産額は前年比20％増の１兆2,500億元と予測した。

　鄭文燦・桃園市長は、台湾のＰＣＢ工場は７割近くが桃園市にあり、▽ユニマイクロン、▽南亜電路板（NYPCB）、▽景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）──のＰＣＢ大手３社が、今後２〜３年で、桃園市に1,200億元投資すると述べた。

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