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作成日：2008年9月9日_記事番号：T00010122
ＴＳＭＣ、来年にも32ナノ完成
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の厳濤南研発処長は８日、来年に32ナノメートル製造プロセスで最も重要なリソグラフィーの研究開発（Ｒ＆Ｄ）を完成させたいと語った。同社が32ナノの具体的な開発スケジュールを明らかにしたのは今回が初めてだ。９日付電子時報が伝えた。
同社は、来年から量産に入る40ナノプロセス技術は既に成熟段階に入っているとし、65ナノ開発に携わった研究員を投入するなどして32ナノの開発に注力している。
半導体業者は、ＴＳＭＣの推進するオープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）が、32ナノ世代でＩＢＭの主導するコモンプラットフォーム（ＣＰ）と対峙（たいじ）する局面を迎えると予測している。
ＴＳＭＣはまた、22ナノプロセスの開発に向け、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィーと電子線リソグラフィーにも取り組んでいる。22ナノ導入は2012年以降と予測される。
