21日付経済日報によると、半導体の国内生産拡大を目指す米国のバイデン政権が、ファウンドリー大手の聯華電子（ＵＭＣ）に対し、自動車産業の集積地、ミシガン州デトロイトでの車載用半導体の12インチウエハー工場設置を誘致しているようだ。実現すれば、ＵＭＣにとって初の米国工場で、投資額は1,000億台湾元（約4,200億円）以上、当初の月産能力は１万5,000〜２万枚とみられている。

　ＵＭＣは、市場の観測にはコメントしないとした上で、生産拠点を分散するため、世界各地で工場設置を検討していると説明した。現在、▽台湾、▽中国、▽シンガポール、▽日本──に生産拠点がある。

　デトロイトには、米自動車大手３社（ビッグ３）、▽ゼネラル・モーターズ（ＧＭ）、▽フォード・モーター、▽ステランティス──の生産拠点があり、ガソリン車のほか、電気自動車（ＥＶ）の生産を拡大している。観測によると、車載用半導体の供給不足が続く中、バイデン政権は、ＵＭＣが現地生産することを望んでいる。

　バイデン政権は、半導体不足の解消や、ハイテク分野での競争力のため、国内の半導体生産拡大に520億米ドルの補助金を支給する、いわゆる「チップス法」の早期成立を目指している。米国では既に、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や、サムスン電子、インテルが先進製造プロセス工場の設置を進めているが、ＵＭＣは主に28ナノ／22ナノメートルの成熟製造プロセスで車載用半導体を生産しており、競合しない。

ファラデーの出荷拡大も

　業界関係者によると、ＵＭＣのデトロイト工場設置が実現すれば、特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）の設計を手掛ける智原科技（ファラデー・テクノロジー）の出荷が拡大すると見込まれている。

　ファラデーは、1993年にＵＭＣからスピンオフ（分離・独立）したＩＣ設計会社で、近年ＵＭＣとの提携で車載用を強化している。

　今年１月、ＵＭＣの55ナノプロセスでの埋め込みフラッシュメモリーの生産や、自動車向け機能安全規格「ISO26262」で最高水準の「ASIL-D Ready」の取得を発表していた。

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