ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、下半期に量産に入る予定の３ナノメートル製造プロセスの初期サプライヤーリストに、ＣＭＰ（化学機械研磨）ダイヤモンドディスクの中国砂輪企業（キニック、中砂）と、貴金属ターゲット材最大手の光洋応用材料科技（ソーラー・アプライド・マテリアルズ・テクノロジー、光洋科）が加わった。従来、先進プロセスの量産初期は日本と米国のサプライヤーが独占していた。ＴＳＭＣが重視する３ナノプロセスの量産初期に採用されることで、製品の優位性と安定した品質が認められる上、価格競争力もあり、キニックと光洋科は今後、インテルやサムスン電子からの受注も狙えそうだ。30日付経済日報が報じた。

　キニックと光洋科はコメントを控えた。

　キニックは昨年からダイヤモンドディスクを増産しており、ＴＳＭＣの３ナノの50〜70％を供給しているとみられる。キニックは、ＴＳＭＣのニーズを満たすため、ＴＳＭＣと全く同じＣＭＰ装置や検査装置を購入し、自社のダイヤモンドディスクの問題点を探り、新技術を開発していたようだ。

　業界関係者は、半導体ウエハーのＣＭＰ工程で用いられるダイヤモンドディスクは、ＴＳＭＣの歩留まり率に貢献し、従来は数字で始まる米国企業（３Ｍを指すと思われる）の製品を採用していたと語った。キニック製品の大量の採用は、国際メーカーに匹敵する証拠と述べた。

　キニックは2000年からＴＳＭＣのサプライヤーとなり、16ナノプロセスでは主要サプライヤーだったものの、10／７／５ナノプロセスでは海外メーカーが過半を供給している。

光洋科、新工場完成

　光洋科は昨年、３／５ナノプロセス向けのターゲット材成形工場が完成し、試験生産に入った。今後、18インチの大型ターゲット材を生産し、増産する計画だ。今年、半導体向けが３割を超える見通しだ。

　ＴＳＭＣは調達先を分散するため、中国江蘇省の南京工場の28ナノプロセス向けに光洋科のターゲット材を採用している。両社で６Ｎ（純度約99.9999％）の銅合金ターゲット材を共同開発し、昨年末から少量出荷を開始した。

　ターゲット材は、半導体のスパッタリング工程に欠かせない材料だ。ＴＳＭＣは従来、主に日本のＪＸ金属や米国のハネウェルから調達していた。

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