消息筋などによると、米半導体大手、インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）はきょう７日にも台湾入りし、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を訪問し、先進製造プロセスの生産委託拡大を打診するとみられている。６／５ナノメートルや、３ナノの中央演算処理装置（ＣＰＵ）発注拡大のほか、２ナノプロセス、成熟プロセスを含めた全面的な提携を望んでいるようだ。７日付経済日報が報じた。

　ゲルシンガーＣＥＯは昨年12月に訪台したばかり。アジアの顧客とサプライヤーを訪問するため、まず７日早朝にプライベートジェットで台湾入りするとの情報が流れた。

　わずか４カ月での再訪問は、生産能力確保が急務となっている表れで、ネットワークＩＣや、ＣＰＵ、グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）など主力製品の生産委託を拡大するとみられている。

　インテルは、既にＴＳＭＣにネットワークＩＣの発注を拡大しており、ＧＰＵについても自社や外部の生産能力では足りないため、今後２～３年ＴＳＭＣの６ナノプロセスの生産能力をもっと多く確保したいようだ。特に、インテルが昨年８月に発表した「Xe-HPC」アーキテクチャのＧＰＵ「ポンテベッキオ（開発コード名）」は、ヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）技術を採用し、増産に難航しており、ＴＳＭＣに督促するとみられている。

　競合のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）がＴＳＭＣと５ナノの長期契約を締結していることから、インテルは５ナノプロセスの長期契約も増やしたい考えとされる。2025年に２ナノでも提携を目指すようだ。

　ＴＳＭＣは６日、ノーコメントだった。

ＡＢＦ基板も調達拡大か

　ゲルシンガーＣＥＯは、半導体パッケージ基板（ＩＣ基板）最大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の幹部も訪問するようだ。インテルは、ヘテロジニアス・インテグレーション技術の採用で、ＡＢＦ基板の需要が倍増しているため、ユニマイクロンからの調達量を増やしたいようだ。

　業界関係者は、インテルが必要とするハイエンドのＡＢＦ基板は、台湾ではユニマイクロンしか供給できないと指摘した。

　ユニマイクロンの昨年の連結売上高の５割を、顧客の上位５社が占めた。証券会社は、▽アップル、▽ＡＭＤ、▽ザイリンクス、▽インテル、▽エヌビディア──と推測している。

【セミナー情報です】

法律と経営から考える就業規則の作り方。ひな形運用が招くトラブル事例や、企業の問題を解決する規則作りのポイントをご紹介。在台日系企業の経営者、管理部長向け、４月25日開催。オンライン受講可能。

検索は「就業規則の作り方、ワイズコンサルティング」。

【セミナー情報の詳細はこちら】

https://www.ys-consulting.com.tw/seminar/101740.html