科技部新竹科学園区（竹科）管理局の王永壮・局長は20日、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下で、成熟プロセスを手掛ける世界先進積体電路（ＶＩＳ、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）が、同社初の12インチウエハー工場設置のため、苗栗県の銅鑼科学園区に用地使用を申請したと明かした。候補地は、同業大手の力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）が建設中の12インチ工場の正面とみられ、パワーチップも工場拡張のために狙っている。両社とも、成熟プロセスの力強い需要が続くと見込んでいるようだ。21日付聯合報などが報じた。

　王・局長によると、ＶＩＳは８ヘクタールの用地が必要と申請しているが、銅鑼科学園区の用地はほぼ埋まっており、ＶＩＳが目を付けている用地も７ヘクタールの広さしかない。この用地はパワーチップも賃借を申請しており、今後２社が提出した工場建設計画を審査し、環境影響評価（環境アセスメント）差異分析後に、いずれに認めるか決定する。

　ＶＩＳの方略・董事長は２月の業績説明会で、液晶パネル大手の友達光電（ＡＵＯ）から取得した竹科の第５工場に続いて、12インチ工場の新設を検討し、新竹など台湾を優先すると話していた。

パワーチップ、工場２基増設か

　パワーチップは、銅鑼科学園区で７ヘクタールの用地を借り上げ、建設中の12インチ新工場と合わせ、工場を計４基設置する計画のようだ。

　今月８日に上棟式を挙行した第１期のＰ５工場は、2023年第３四半期に量産を開始する予定だ。第２期のＰ６工場は、25年に着工する計画で、銅鑼科学園区の月産能力は10万枚に増える予定だ。

　申請中の７ヘクタールの用地は、Ｐ５工場、Ｐ６工場の建設工事の事務所として使用後、Ｐ７工場、Ｐ８工場を設置する考えだ。

　仮にＶＩＳが７ヘクタールの用地を取得できた場合、材料や設備が値上がりしており、投資額は3,000億台湾元（約１兆3,000億円）近いと予想されている。Ｐ５工場、Ｐ６工場の投資額は2,780億元。

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