市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が25日発表した予測によると、台湾の2022年の半導体受託生産の生産能力は世界シェア48％で、うち16ナノメートル以降の先進製造プロセスはシェア61％に上る見通しだ。各社が中国、米国、日本、シンガポールなどで新工場を建設し、25年に台湾の生産能力シェアは44％、うち先進プロセスは58％に低下するものの、優位性を維持すると予測した。26日付工商時報などが報じた。

　12インチ工場と８インチ工場の数は、台湾が合計24基と最も多く、次いで中国、韓国、米国の順に多い。21年以降の新工場建設計画も、台湾が６基と最も多く、中国は４基、米国は３基の新工場建設計画がある。

　ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は台湾で22年下半期に３ナノプロセス、25年に２ナノプロセスの量産を目指している。

　聯華電子（ＵＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）も新竹、苗栗、台南などで新工場建設計画がある。

　トレンドフォースは、台湾は半導体サプライチェーン（供給網）の重要拠点で、21年の半導体生産額はシェア26％で世界２位、ＩＣ設計はシェア27％で世界２位、パッケージング・テスティング（封止・検査）はシェア20％で世界首位だったと指摘した。

22年売上高シェア66％

　トレンドフォースは、ファウンドリーの22年売上高は、前年比19.8％増の1,287億8,400万米ドルと予測した。

　地域別で、台湾のシェアは66％と前年比２ポイント上昇、中国は８％と１ポイント上昇する一方、韓国は17％と１ポイント下落すると予測した。

　企業別では、ＴＳＭＣがシェア56％で前年比３ポイント上昇する一方、サムスン電子が16％と２ポイント下落、ＵＭＣが７％で横ばい、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）も６％で横ばいと予測した。

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