市場の観測によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が６月に、28ナノメートルプロセスなど成熟プロセスの第３四半期、第４四半期の受託価格引き上げを発表する可能性が高い。同業大手の聯華電子（ＵＭＣ）なども追随するとみられている。ファウンドリー大手の生産能力利用率は依然100％以上で、特に車載用半導体の顧客が価格を上乗せして生産能力を奪い合っている状況だ。ＴＳＭＣは、先進プロセスの７ナノや５ナノの値上げも検討しているようだ。28日付電子時報などが報じた。

ＵＭＣ、23年まで車載用受注

　ＵＭＣの王石・共同総経理は27日の業績説明会で、力強い半導体需要で、フル稼働が続いていると語った。生産能力の大部分が長期契約で押さえられており、うち車載用やネットワーク用ＩＣは来年まで受注見通しが立っている。

　ＵＭＣは28ナノや22ナノの生産能力拡大のため、今年の設備投資額を36億米ドルに引き上げた。王・共同総経理は、各社が28ナノの増産を進めているが、供給不足は今後２～３年続くと予測した。

スマホなど、購買意欲回復へ

　あるＩＣ設計会社は、▽車載、▽ネットワーク、▽モノのインターネット（ＩｏＴ）──用の需要が強いほか、▽高性能計算（ＨＰＣ）、▽人工知能（ＡＩ）、▽スマートフォン──向けの需要は規模が大きく、今後数年の長期契約を増やしていると明かした。

　スマホやノートパソコン、テレビの販売は落ち込んでいるが、ロシアのウクライナ軍事侵攻や、中国の一部都市での新型コロナウイルス感染拡大を受けた事実上のロックダウン（都市封鎖）などが終了すれば、購買意欲は回復すると見込む。

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