ニュース 電子 作成日:2022年5月10日_記事番号:T00102432
サプライチェーン関係者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は、6月に業界で最先端となる1.4ナノメートル製造プロセスの研究開発(R&D)を開始するようだ。2025年に試験生産、26~27年に受託生産サービスを開始するとみられている。インテルは24年下半期にも18A(1.8ナノ相当)で生産を開始するとみられ、サムスン電子は25年の2ナノ量産を計画しており、競合を引き離す構えだ。10日付聯合報が報じた。
TSMCの南部科学園区(南科)Fab18。TSMCは8月にも新竹科学園区(竹科)R&Dセンター工場と南科で3ナノ量産を開始するとされる(TSMC提供)
TSMCは、今年下半期に量産を予定する3ナノプロセスのR&Dチームを1.4ナノプロセスの開発に従事させ、技術の規格を確認する第1段階(TV0)に入るようだ。
その後TV1、TV2と段階を進める。各段階がそれぞれ半年~1年かかるとすれば、2ナノによる量産が始まる25年に1.4ナノの試験生産に入る見通しだ。
半導体業界関係者は、TSMCのこれまでの開発ペースによれば、技術の規格を検討、決定した後、リスク生産を行い、量産に入るまで2年かかると指摘した。
アップル受注死守
TSMCの1.4ナノ開発は、アップルの次世代プロセッサーの受注をインテルに2ナノで奪われないよう、けん制するためとみられている。TSMCはインテル18Aの開発進捗(しんちょく)を注視しており、場合によっては、2ナノを微細化した1.8ナノの受託生産サービスを先行する可能性もある。
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