マレーシアのダガン・ネクスチェンジ（DNeX）は17日、鴻海精密工業子会社のビッグ・イノベーション・ホールディングス（BIH）と合弁会社を設立し、マレーシアに半導体の12インチウエハー工場を建設する覚書（MOU）に署名したと発表した。28ナノ、40ナノメートル製造プロセスで、月産能力4万枚の計画。鴻海の半導体事業で、初の12インチ工場となる。電気自動車（EV）の車載用半導体を生産するようだ。18日付経済日報などが報じた。

　MOUの有効期間は1年。12インチ工場の設置場所などは今後、協議する。完工・量産時期、投資額、資本金、出資比率は明らかにしなかった。

　業界では、一部設備は納入まで2年以上かかり、量産入りは早くても2025年以降とみられている。投資額は1000億台湾元（約4400億円）以上と予想されている。

　劉揚偉・董事長は13日の業績説明会で、EV向け半導体の垂直統合を進めており、将来、第3世代半導体の炭化ケイ素（SiC）半導体を一貫生産する計画と説明した。

　劉・董事長は、半導体が足りなければ、EV出荷の足を引っ張ると語った。鴻海研究院によると、EVのコストはバッテリーが40％、半導体が30％を占める。

3基目の半導体工場

　鴻海は21年6月に子会社を通じてDNeXに5.03％出資し、DNeX傘下で8インチ工場を保有するシルテラ・マレーシアに間接出資していた。

　鴻海の半導体工場は、▽メモリー大手、旺宏電子（マクロニクス・インターナショナル、MXIC）から取得した新竹科学園区（竹科）の6インチ工場、▽シャープ福山セミコンダクターの8インチ工場──がある。

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