ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の劉徳音（マーク・リュウ）董事長は8日に開催した株主総会で、2023年の設備投資額も400億米ドルを超えると初めて語った。昨年は300億米ドル、今年は400億〜440億米ドルの計画で、来年を合わせた3年で1100億米ドル以上と、従来計画の1000億米ドルを上回る見通しだ。劉・董事長は、TSMCは今後5〜10年は大幅な成長期とみており、設備投資の大部分を台湾に投じると述べた。9日付経済日報などが報じた。

　劉・董事長は、新型コロナウイルス感染症流行で、デジタル化が加速しており、半導体産業にとって今後10年は絶好のチャンスだと指摘した。スマートフォンやパソコン、モノのインターネット（IoT）端末、自動車などの半導体の搭載数が大幅に増加しており、中でも自動車は旧モデルの10倍に増えており、今後さらに10倍に増えると予測した。

　株主から、▽ドイツ、▽チェコ、▽イタリア、▽シンガポール──などでの新工場設置予定を問われ、劉・董事長は、顧客の要請を受けて、日米で工場建設を進めている以外、具体的な計画はないと答えた。

　米アリゾナ州で建設中の12インチウエハー工場について劉董事長は、計画通り進んでおり、求人も定員に達したと述べた。24年に量産を開始する予定で、当初の月産能力は2万枚の計画だ。

　高雄市の12インチ工場着工が遅延するとの観測についてTSMCは、着工スケジュールに変更はないと強調した。陳其邁・高雄市長が同日、新型コロナ域内感染の影響で、6～7月ごろと語っていた。高雄工場は24年量産開始予定だ。

　2ナノメートル製造プロセスは技術開発の段階に進んでおり、テストビークルの設計や試作、フォトマスクの製作などが始まった。劉・董事長は、進捗（しんちょく）は計画通りで、良品率も悪くないと指摘した。

22年売上高、3割増へ

　劉・董事長は8日、22年の連結売上高は米ドル建てで前年比30％増と予測した。21年は25％増だった。台湾元建ての21年連結売上高は18.5％増の1兆5870億元（約7兆2000億円）だった。

　劉・董事長は、近ごろ消費者向け電子製品などの末端需要が鈍化しているが、高性能計算（HPC）や車載用の需要が強いため、生産する製品を切り替えるなど生産計画を調整したと説明した。半導体産業のサプライチェーンで在庫整理が行われているが、TSMCは技術でリードしており、今年もフル稼働が続くとの見通しを示した。

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